对 连接器 产品耐插拔和电 磁兼容性都提高了要求。 国外大厂如 Nokia 等广泛使用 , Camera Socket 连接器 方面。 Camera Socket 连接器 可以对摄像头模组提供良好的 , 方便对摄像头模组进行维修 , 后续一段时间规范化和定制化并存。同时在手机 连接器 生产、检测过程中。

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通俗讲就 用软性材料（可以折叠、弯曲的资料）做成的 PCB 用处非常广泛。

比方我常说的屏幕 排线 二是做复杂的电路,，FPC 全称是 Flexibl Print Circuit board 翻译成中文就是挠性印刷电路板。手机 上有几种功用：一是做简单的电路连接。就是 PDA 等用到随着 手机 功能的增多， FPC 将使用的更加广泛。

手机 上的连接器 有很多种。产品种类可以分为内部的 FPC 连接器 及 板对板 连接器 外部连接的 I/O 连接器 以及电池、 SIM 卡 连接器 和 Camera Socket 等。 其中 FPC 就是其一。

受 3G 手机 和智能 手机 需求市场影响 . 小 pitch, 手机 连接器 当前发展方向为：低高度 . 多功能 , 良好的电磁兼容性 , 规范化和定制化并存。

FPC 连接器

FPC 连接器 用于 LCD 显示屏到驱动电路 PCB 连接。 0.3mm pitch 产品也已大量使用。随着近来有 LCD 驱动器被整合到 LCD 器件中的趋势，目前以 0.4mm pitch 产品为主。 FPC 引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品呈现。从更长远的方向看，将来 FPC 连接器 将有望实现与其它手机 部件一同整合在手机 或其 LCD 模组的框架上。

板对板 连接器

会逐步发展到 0.35mm 甚至更小 , 目前主要以 0.4mm pitch 为主。手机 中 板对板 连接器 发展趋势是引脚间距和高度越来越小。后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时 BTB 板到板 连接器 高度也逐渐降低至 0.9mm

I/O 连接器

体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要 向。现在较多采用的圆形和 MiniUSB 连接器 等，手机 用 Micro USB 连接器 欧盟和 GSM 协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是 5pin 由于各 手机 厂家有各自的手机 方案，使 Micro USB 连接器 出现规范化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作 连接器 也曾相同的发展态势， 2012 年国外将主要采用 MicroUSB 作为充电的规范接口 , 包括电源及信号两部份之连接。I/O 连接器 手机 中最重要的进出通道之一。 Nokia Moto 和 SEMC 等 手机 厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求 连接器 更薄、具有视觉效果和防水功能等。

卡 连接器

达到{zd1} 0.50mm 超低厚度 , 今后的发展方向主要是与 SIM 卡 连接器 屏蔽功能和厚度方面作改进。卡 连接器 以 6pin SIM 卡 连接器 和 T-flash 连接器 为主。同时卡 连接器 产品面向多功能发展，市场上已出现 SIM 卡 连接器 +T-flash 连接器 二合一的产品。

电池 连接器

电池 连接 器 可分为弹片式和闸刀式。电池 连接器 技术趋势主要为小型化 . 低接触阻抗和高连接可靠性。 新电池界面 .