自动焊锡机与一般的焊锡机有什么不同呢？

一般的皆用烙铁焊接，锡丝经由送锡管送至烙铁头前端加热。随著电子产品的精致化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、或是设备动作上的限制，无法用传统的工法完成无铅焊锡的要求。为此开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的雷射(激光)焊锡机器人，针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热(Heat Sink)较快的无铅焊锡制程提供{zj0}解决方案。

非接触式雷射 Laser Soldering 

功率可调－－许多电路板上的焊锡部位不一致，需要控制不同的雷射功率来焊接，此参数的设定整合在机械手臂的教导盒里，每一单点的雷射焊接功率都可设定。

体积轻巧－－的雷射焊锡控制器其雷射光源采用雷射二极体(Laser Diode)经光纤传送至聚焦镜将雷射光聚焦至焊锡工作位置，{zg}功率达30瓦(高功率焊接可选购60瓦)，加上冷却方式采电子气冷式，体积比一般雷射控制器轻巧，大幅节省生产线空间。

寿命长－－雷射二极体可至少使用10000小时，保养极为简便。

空间狭窄也适用－－雷射焊接特别适合用于烙铁头无法顺利抵达焊接点的场合，但若连被焊接物周围也无送锡位置，则可将锡丝预先成型，送到焊锡位置之后再使用雷射焊接。