去年是IT界喧嚣的一年，很多新东西的出现让人有些措手不及的感觉。因此总结一下，免得头疼。
本文只关心台机。
E和Q系列已经伙同LGA775面临淘汰。i7，i5，i3倒着上市，我们只关心它们。
先流行起来的是i7的920，版本代号Bloomfeild，Nehalem构架，45nm制程，LGA1366的接口。详见[Nehalem构架 ]
i7时代的{zd0}特点就是：新的核心间连接方式和集成内存控制器。
i7-9系用集成内存控制器支持三通道内存。通过QPI与北桥、PCIE控制器连接。
而i7-8系（也就是Lynnfeild系列的U，接口为LGA1156），则吃掉了包括总线控制器在内的整个北桥功能。对外用的则是DMA。
所以现在的内存通道的支持、是否支持DDR3就由CPU说了算了，当然，还要求主板上确实焊的是DDR3的槽。
同时带来了一个新的概念：Uncore，顾名思义，就是CPU中除去核以外的部件。这部分东西的指标以前属于主板的，现在不了，不管是内存控制，还是LGA1156里的PCI-E控制器都是核心以外对性能有重大影响的部件，超频时要注意。
其实这也就是LGA1156和LGA1366之间的抉择。
有人说LGA1156用的是DMI，对性能有很大影响。但是，DMI是Lynnfield用来连接PCH的，也就是传统的南桥，因为北桥已经被CPU吃了。对比之下，配合Bloomfield的芯片组，也就是X58，它连接ICH10R的时候，用的也是DMI。显然这不是它的缺点。
如果说Bloomfield和Lynnfield的内部核心连接方式有所区别的话，那么性能可能会有所差距。但是我觉得应该是相同的。具体的信息Intel官网上好像没有。有的网站说是i7的核间都是用QPI的，不知真假，已经询问Intel了，等待答复。
有人说经过测试，三通道内存对比双通道的优势微乎其微。其实不然。i7平台下，普通PC应用中，前端总线已经不构成瓶颈了，其次就是内存和PCIE，然后是CPU，内存的延迟（由于缓存的存在，就形成了内存的“寻道时间”），而{zd0}的瓶颈则是在硬盘。也就是说，现在的普通测试中，性能的顶端是硬盘和CPU，所以双通道内存已经够用了。但是双通道够用并不代表三通道没用，普通用户用不到，还是有很多地方可能用到的。而且作为一向低成本的技术，早提出比晚提出要好的多。
32nm不用说，效率变高了，发热低，性能高。不过价格会更贵。
这里说的32nm主要是指Clarkdale，也就是i3，i5的32nm，它们都集成了GPU。从GPU的性能上来看还是不错的，但是价格上来看就有些贵了。但是因为是新产品，所以笔者至今也不明白它是因为32nm而贵，带是因为而GPU贵，这也就是Intel在市场上的一个手段。真相恐怕要等到无GPU的32nm面市后才揭晓了。
集成GPU的CPU就像集成DDR3控制器的CPU一样，要看主板脸色。如果主板上没有DDR3的内存插槽，没有视频接口控制器和视频接口，那也是白搭。
Intel推出的是H55和H57两个系列的芯片组，支持DHMI，DP，DVI。其中H57比H55多了对RAID的支持。

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