ST涉足太阳能电池制造业务,将与夏普等合作_绿色工业浪潮梦想到变革

  大型半导体厂商已正式开始涉足太阳能电池业务。在全球半导体业界排名第五的意法半导体(ST Microelectronics,ST)将与夏普和意大利Enel合资,于2010年3月底前成立太阳能电池面板制造公司。

  虽然ST在太阳能电池相关领域从事过转换器用半导体等业务,不过涉足太阳能电池面板制造业务尚属首次。ST的Corporate Communication部门表示,“希望太阳能电池制造业务能成为扩大定位为主力领域的环保领域业务的开端”。计划将ST的半导体制造技术人员等转调至合资公司。另外,ST不会参与销售合资公司制造的太阳能电池面板。

  合资公司使用的太阳能电池面板制造基地是ST在意大利卡塔尼亚拥有的“M6”工厂。M6是ST在2001年针对闪存制造而建设的300mm半导体工厂。厂房以及供电和供气系统完善,不过之后ST剥离了闪存业务,因此该工厂一直没有启动。M6今后将导入夏普拥有制造技术的薄膜型太阳能电池用制造设备。

  三家公司针对投产初期产能(160MW/年)的投资额表示,预计各公司最多将投入7000万欧元。ST出资的大部分将以“提供生产线的实物出资形式”为主(ST公司Corporate Communication部)。

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  夏普宣布,2010年1月4日就薄膜型太阳能电池生产业务与意大利Enel Green Power(EGP)和意法半导体(ST Microelectronics,ST)签订了三方合资协议,并就独立发电业务(Independent Power Producer)与EGP签订了双方合资协议(夏普的发布资料,意法半导体的发布资料)。经欧洲委员会批准后,两个合资公司预定分别于2010年3月底之前成立。

  薄膜型太阳能电池生产业务将使用位于意大利西西里卡塔尼亚的意法半导体的半导体工厂(M6工厂)。预定于2011年初投产。据介绍,启动初期的生产能力为160MW/年,计划数年内扩大到480MW/年。生产业务合资公司的出资比例方面,夏普、EGP和意法半导体各占1/3。该生产业务将继续遵守夏普和EGP于2008年5月签订的备忘录,意法半导体也参与其中。

  夏普与EGP的合资发电业务将使用卡塔尼亚工厂生产的薄膜型太阳能电池,计划2016年12月底之前建设多个太阳能发电站。预计发电规模合计达500MW以上。发电站将设置在意大利、法国、西班牙及希腊等地中海地区。由于薄膜型太阳能电池在高温下的转换效率降幅比结晶型太阳能电池小,因此适于地中海地区等高温地区的大规模太阳能发电。发电业务的合资公司名称为ES Solar Farms S.r.l.。出资比例为EGP占50%、夏普占40%、Sharp Electronics (Italia) S.p.A.占10%。



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