很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷线路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件 外，PCB的主要功能是提供各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的， 而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。
1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷线路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的推广，不过也使印刷电路技术更进一步。
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于xx收音机内。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷线路板技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。
1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。[1]
1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]
1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层线路板上。[1]
印刷线路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷线路板。[1]
1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]
1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷线路板。[1]
1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]
1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷线路板。[1]
1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷线路板。[1]
1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷线路板。[1]
1996年，东芝开发了B2it的增层印刷线路板。[1]
1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷线路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的推广，不过也使印刷电路技术更进一步。
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于xx收音机内。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷线路板技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。
1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。[1]
1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]
1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层线路板上。[1]
印刷线路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷线路板。[1]
1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]
1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷线路板。[1]
1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]
1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷线路板。[1]
1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷线路板。[1]
1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷线路板。[1]
1996年，东芝开发了B2it的增层印刷线路板。[1]
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