无铅焊锡条加工质量要求
虚焊点的表面往往向外凸出,可以鉴别出来。焊点上,焊料的连接面呈凹形自然过渡,焊锡和焊件的交界处平滑,接触角尽可能小。无裂纹、针孔、夹渣。
无铅焊锡条的锡/银/铜/铋系统{zj0}化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度,以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。锡/银/铜/铋的{zj0}化学成分,从SMT制造的观点来看,是很有用的,特别是因为它提供较低的回流温度,这是需要的关键所在。
在
无铅焊锡条
的锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度;找出在这个四元系统中每个元素的{zj0}配剂,同时将机械性能维持在所希望的水平上,这是难以致信的复杂追求,也是科学上吸引人的地方。
以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示): 熔化温度随着铜的增加而下降,在0.5%时达到最小。在单面和双面(多层)印制电路板上,焊点的形成是有区别的:在单面板上,焊点仅形成在焊接面的焊盘上方;但在双面板或多层板上,熔融的焊料不仅浸润焊盘上方,还由于毛细作用,渗透到金属化孔内,焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘。从外表直观看典型焊点,对
无铅焊锡条
的要求是:表面平滑,有金属光泽。形状为近似圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡状,以焊接导线为中心,对称成裙形展开。超过0.5%的铜,熔化温度几乎保持不变。类型地,当增加银时熔化温度下降,在大约3.0%时达到最小。当银从3.0%增加到4.7%时合金熔化温度的减少可以忽略。
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