助焊剂常见问题与分析

一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)； 2、走板速度太快(FLUX未能充分挥发)； 3、锡炉温度不够； 4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的； 5、助焊剂涂布太多； 6、组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升； 7、FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火： 1、波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上； 2、风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)； 3、PCB上胶条太多,把胶条引燃了； 4、走板速度太快(FLUX未xx挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)； 5、工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1、预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多； 2、使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）
1、PCB设计不合理，布线太近等。 2、 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊
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六、焊点太亮或焊点不亮
1、可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）； 2、所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路
1）锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。
2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：
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九、飞溅、锡珠：
1）工 艺
A、 预热温度低（FLUX溶剂未xx挥发）； B、走板速度快未达到预热效果； C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠； D、手浸锡时操作方法不当； E、工作环境潮湿
2）P C B板的问题
A、板面潮湿，未经xx预热，或有水分产生； B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气； C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

十、上锡不好，焊点不饱满
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十一、FLUX发泡不好
1、FLUX的选型不对 ； 2、发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大； 3、气泵气压太低 ； 4、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀； 5、稀释剂添加过多

十二、发泡太好
1、气压太高 ； 2、发泡区域太小 ； 3、助焊槽中FLUX添加过多 ； 4、未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能。

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
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