32、Pattern Plating线路电镀(镀铜、镍、金、锡、锡铅)
裁剪机零件指外层板在完成负片阻剂之后,,所进行线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言.
33、Rack挂架(镀铜、镍、金、锡、锡铅)
板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等),在溶液中用缝纫机零件临时固定板子的夹具.而电镀时挂架除需能达成导电外裁剪机零件要夹紧板面,方便进行各种摆动,与耐得住槽液的激荡.通常电镀用的挂架,裁剪机零件需加涂抗镀的特殊涂料,以减少镀层的浪费与剥镀麻烦.
34、Robber辅助阴极(镀铜、镍、金、锡、锡铅)
缝纫机零件避免板边地区之线路或通孔等导体,在电镀时因电流分布,而形成过度之增厚起见,,可故意在板边之外侧另行加设条状之"辅助阴极",或在板子周围刻意多留一些原来基板之铜箔面积,做缝纫机零件吸引电流牺牲品,分摊掉高电流区过多的金属分布,形成局外者抢夺当事者的电流分布或金属分布,此种局外者俗称"Robber"或",;Thief",缝纫机零件后者较流行.
35、Selective Plating选择性电镀(镀铜、镍、金、锡、锡铅)
指金属物体表面,在其局部区域加盖阻剂(Stop off)后,,其余露出部份则仍可进行电镀层的生长.此种浸于镀液中实施局部正统电镀,或另以刷镀方式对付局部体积较大的物体,均为选择性电镀.
36、Sludge沉淀物,淤泥(镀铜、镍、金、锡、锡铅)
槽液发生沉淀时,其松软的泥体称Sludge.有时电镀用的阳极不纯,在阳极袋底亦常累积一些不溶解的阳极泥Anode Sludge.
37、Step Plating梯阶式镀层(镀铜、镍、金、锡、锡铅)
这裁剪机零件一种早期焦磷酸镀铜时期常出现的毛病.当板面直立时其高电流区孔环下缘处,常发生镀铜层厚度较薄的情形,从正面看来外形有如嵌入的泪滴一般,故又称为 Tear Drop,亦称Skip Plating.造成的原因可能是孔口附近的两股水流冲激过于猛烈,形成涡流 (Turbulance)或扰流之半真空状态(Cavitation),且因该处之光泽剂吸附太多,,以致出现局部阴极膜(Cathodic film)太厚,,使得铜层的增长比附近要相对减缓,因而{zh1}形成该处的铜层比附近区域,甚至比孔壁薄,特称为Step Plating.
38、Stray Current迷走电流,散杂电流(镀铜、镍、金、锡、锡铅)
电镀槽系统中,其直流电由整流器所供应的,应在阳极板与被镀件之间汇电杆与槽液中流通.但有时少部份电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走、漏失,特称 Stray Current.