简介：
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Board Specification |
六层高频混压板（含盲埋孔） |
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Application 应用 |
Communication 通信 |
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Layer count 层数 |
6L |
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Surfacefinish 表面处理 |
Immersion Gold 沉金 |
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C.C.L.Material 板材类型 |
FR-4 &RF-35 |
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Finished board thickness 完成板厚 |
1.6MM |
关于万和兴（WHXPCB）
深圳万和兴电子有限公司是一家以PCB设计，快速制造为手段，以服务为核心，致力于为高新技术企业；为了帮助客户拥有低成本、可制造性强的产品，公司以技术为主线，设计了贯穿从前端设计到后端产品实现的全过程服务体系，百余名经验丰富的工程技术人员24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务。已形成从PCB设计、制造和组装的垂直服务体系，拥有高达12层的PCB设计、制造能力及月产2万台整机的PCBA组装能力，24小时内完成双面板制造，48-96小时完成多层板的加工制造。
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