大功率的电源、功率放大电路跟普通的数字/模拟电路设计有着较大的区别。出于对承载功率的要求,并不是把电路连接畅通就可以使电路良好运行的。
因为此类电路不是拥有较高的电压,就是需要通过较大的电流,或者干脆就是同时运行在高电压、大电流的严酷装态。所以此时PCB设计者对于印刷线路板的承载电流、耐压、以及工作温度等方面的了解就变得非常重要了。
由于印刷线路板的生产工艺限制,铜箔的厚度不可以象导线一样灵活控制其截面积,所以多大的电流需要多少的线宽、多大的过孔都必须经过xx的计算,同时还要考虑产品长时间运行以后电路过孔、焊点等连接性能下降而做的冗余设计。另外线路电压高低对应的安全间距也要严格按照规则处理,否则即使电路功能测试通过,在做安规测试的时候也必然会麻烦不断。
同时由于此类电路通常都连接了为数众多的高热元件,所以对于整体散热的考虑也变得非常重要,比如整机的散热气流方向,高热电路的分布是否平均、合理,发热元件是否有其他较高的元件阻挡等等,都需要小心谨慎的去处理……
(转自-,)