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　　“电子迁移”是50年代在微电子科学领域发现的一种从属现象，指因电子的流动所导致的金属原子移动的现象。因为此时流动的“物体”已经包括了金属原子，所以也有人称之为“金属迁移”。在电流密度很高的导体上，电子的流动会产生不小的动量，这种动量作用在金属原子上时，就可能使一些金属原子脱离金属表面到处流窜，结果就会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平，造成{yj}性的损害。这种损害是个逐渐积累的过程，当这种“凹凸不平”多到一定程度的时候，就会造成CPU内部导线的断路与短路，而最终使得CPU报废。温度越高，电子流动所产生的作用就越大，其彻底破坏CPU内一条通路的时间就越少，即CPU的寿命也就越短，这也就是高温会缩短CPU寿命的本质原因。

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　　导热硅脂的作用是填充与之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果，避免因为CPU或者GPU的温度过高而损毁。但要注意的是，因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙，而不是用来连接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，它只是帮助散热片散热而已。

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