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两极分化明显半年机箱xx趋势盘点 [转贴 2010-07-09 14:14:40] 删除...

转眼间2010年已经过去一半了，在过去的半年了机电行业整体态势不错，虽然表面看上去很平静实则暗流涌动，各大品牌之间竞争激烈产品推出频繁，尤其是暑假即将到来大家都摩拳擦掌，一场暑促大战一触即发。

当然激烈的竞争和产品技术间的碰撞对消费者来说并不是什么坏事，良性循环有助于产品即使发展和价格透明化，这就意味着我们在装机的时候可以得到更实惠更实用的产品了。

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上半年机箱流行趋势盘点

一直以来机箱行业相比其它IT产品发展相对迟缓一些，但是近几年来一些特殊的元素引入的机箱设计中，其中一部分迅速成为流行，当然也有一些就此销声匿迹。上半年以来机箱尤其是专为DIY玩家准备的中端以上产品，从市场销售情况来开发展趋势逐渐明朗起来，遵循优胜劣汰的法则，只有相对优势的设计元素成功得以保留。下面小编就简单给大家介绍一下这些热点。

● 电源位置由机箱级别决定

其实电源上置和下置两种结构很早就出现了，因为以前平台硬件发热量小，而且电源相对重量比较轻，放在上部可以辅助机箱内部气流循环，正好符合热空气上升冷空气下沉的原装，所有这样的趋势就成为了宣传重点，一直沿用了十多年。

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传统电源上置机箱

多年来的使用习惯已经让大部分消费者忘记了下置电源这周结构，上图中这种传统式结构至今依然是绝大多数中低端机箱的主流。

入门级DIY机箱已经加入电源下置

xx更如此

但是近几年硬件功耗大幅增加，导致DIY用户电源功率提升，本来机箱内部硬件的发热量就已经很大了，在加上大功率电源本身散热只能为自己提供解决，传统上置电源显得不太稳妥。这时电源下置从新成为人们关注的对象，因为散热口在下面，电源形成独立风道，同时电源重量很沉放在底下可以让机箱重心降低，这样散热和稳定性的问题都解决了。

低端平台功耗和发热提升不明显所以没有什么变化，从中端以上级别的机箱开始电源下置已经逐渐成为主流替代掉原先的设计方案。

● 38度、TAC2.0、侧板大风扇

INTEL根据散热需求尤其是CPU散热的需要上制订了专为机箱准备的38度散热规范，当然时间的延续、技术的发展、硬件本身的变迁让这种传统规范捉襟见肘。

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老式机箱侧板散热不明显

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符合38规范的侧板

传统38度散热规范对与计算机中的重要部位比如PCI硬件和CPU处理器的散热有辅助作用。

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符合TAC2.0规范的机箱侧板

随着INTEL开始步入显卡核心领域，在加上CPU发热量越来越大，在不影响其他硬件散热的同时要解决这部分问题，新的TAC2.0散热规范诞生了，这种散热规范的基本原则在机箱侧板上开一个很大的散热口，散热口上到CPU散热器上沿下至显卡的PCI-E位置，目的是为了给显卡和CPU这两个最热的家伙提供冷空气，以达到快速散热的目的。

侧板大风扇散热

侧板大风扇散热实际上就是基于TAC2.0规范而出现的，这种散热方式也是遵循上述原装为机箱内部最重要的两个处理核心散热。这种设计趋势和之前电源位置相似，越是xx机箱应用的平台发热越大，对侧板散热的需求和依赖就越多。

更有甚者将整个侧板都改成风扇

侧板几乎失去了应有作用

侧板风扇是为了让散热效果更明显，但是也不是越大越好，一定要有度。本来机箱侧板的钢板作用是为了屏蔽电磁干扰减少辐射，并有一定防尘和隔噪音的作用，上面那种直径达到30cm的超大风扇已经覆盖了大部分侧板，将侧板原有的作用几乎都抛弃了大可不必。

侧板散热方式的发展并不像电源位置那样有明显的界限，但也基本符合低端传统xx新潮的趋势，但也要注意适度原则，不然会显得得不偿失。

● 内部颜色处理

机箱内部五金材料主流有两种材料一种是铝制多用在xx机箱上，另一种就是镀锌钢板，最常见的是SECC电解镀锌钢板，也有一些使用更好但是成本更高SGCC热浸镀锌钢板。无论是那种原有的颜色的比较冷淡，与现代机箱外壳的颜色都不太搭配。

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普通镀锌钢板的颜色

现在很多DIY玩家尤其是发烧友们展现个性展现自我的意识很强，硬件处理性能强以外外观也可圈可点，既然都很漂亮就要拿出来让人看看，不过即使硬件在漂亮，如果看见这清清淡淡的灰色也凉了不少。

黑化

阳极工艺处理

说是黑化实际上是一种泛指，根据机箱外观颜色搭配可以有多种样式，因为现在主流机箱外观是黑色烤漆，为了看上去更一致有很多机箱都采用一体全黑处理。比较流行的处理方式就是烤漆和阳极工艺，烤漆不用多说阳极工艺也就是阳极氧化，采用电解的方法使其表面形成氧化物薄膜，金属氧化物薄膜改变了表面状态和性能在表面着色，提高耐腐蚀性、增强耐磨性及硬度并能保护金属表面，这种阳极氧化处理特别适合铝制机箱，在xx产品中经常能看到。

不过有一种说法内部黑化处理的机箱会减少防辐射能力，所以虽然好看却被不少消费者排斥，不过现在机箱尤其是xxDIY机箱因为散热口太多防辐射能力本身就弱一些，在加上机箱内部辐射并不大，这种流行趋势越来越成为主流。

● 散热口越来越多

传统机箱的散热方式很简单，面板部分有一个进气口可以安装一个风扇，背板上部有一个用来排气散热网口也可以安装风扇，这样就形成了一条完整的散热风道。同样硬件发热量越来越大一条风道远远不能满足，这时{wy}的解决途径就是在原本没有散热口的机箱顶部和底部开新通道。

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除了让面板和背板更通透顶部和底部也开口了

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立体式散热模式

立体式网口更广泛更快速的解决了机箱散热问题，但是噪音增加和灰尘积累等问题也随之而来。不过相比系统过热而关机吵点就吵点吧，至于灰尘积累勤快一些多清理几次也能解决。

不过一般平台没有这么大的散热需求，所有不需要如此立体全面的散热模式，这种趋势依然对xx用户有效。

● 驱动位置调整

驱动仓位尺寸依然是5.25和3.5寸为主，并伴随这一些2.5寸设备（这部分不用担心简单扩展即可），所以一直以来仓位的变化很小只是设计结构的区别，但一些超常显卡的出现改变了这种结构。

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传统意义上的结构

侧抽式硬盘仓位

相比传统的硬盘仓位，这种侧抽式的设计更方便用户安装拆卸硬盘，并且能空余出很多机箱空间让加长显卡可以装进来，但是也有一个问题，就是这种结构会影响面板进风口的利用效率，可以说有得有失。

一体式驱动仓位

一体式驱动仓位就是把机箱仓位都设计成5.25寸规格，通过硬盘笼或者支架等手段扩展3.5寸设备。这样做的好处是灵活度高，HD5970这样的怪物级显卡都不怕了。但是也有一个问题，就是在中低端机箱中受用料和做工等影响，一体式仓位的稳定程度往往不太理想，但是在中xx机箱中越来越受欢迎，并有普及趋势。

● 走背线很重要

现在xx用户在挑选机箱的时候有一个很重要的衡量标准，那就是是否支持背板理线。以前电源功率低的时候输出接口也不太多，所有对这些方面没太注意，但是现在很多显卡都需要两根独立供电的接口，电源线凌乱的放在机箱里不仅看上去不美观也影响散热。

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乱糟糟的电源接口

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背板理线就是电源线材放到背部

背板理线顾名思义就是把凌乱的电源接口和各种数据线都放在机箱背板上，这样看着整齐也不会影响散热的流畅。不过并不是所有机箱都支持背板理线，只有固定主板的钢板和里侧板有足够距离并且有通过口才可以。

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xx电源输出接口太多

走背线就清爽多了

xx电源尤其是模组化电源的出现满足了平台供电接口的需求，但是让机箱内部空间更加拥挤了，背板理线就可以解决这一问题。

只不过走背线比较困难，而且往往只能用在中xx拼图上，因为中低端电源有时候输出线材不够长，而且空间狭小可能理完线后却盖不上侧板。不过这种设计是一个很明显的发展趋势，支持越来越多的新品开始支持而且细节越来越成熟。

● 更换散热器不用拆主板了

DIY玩家是不会满足装好机器后就不动的，更换CPU散热器很常见。但是xx散热器通常不符合主板附带的扣具接口，需要从新安装，这就导致每次更换散热器的时候都要拆下主板。

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传统机箱想换散热器先拆主板

现在专为DIY玩家设计的机箱大多都已经支持免拆主板更换散热器的功能了，很简单，在钢板上开一个大口就可以。

不用拆主板了

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超大更换口

刚开始这种开口并不是很大而且设计不太规范，根据机箱结构上细微的区别有所不同，但是一些玩家反映即使有这些窗口，很多人更换散热器的时候还是要拆主板，当然一部分原因是散热器本身的问题，还有一部分是因为窗口太小更换不方便。

所以新出的机箱窗口越来越大，不过这一趋势只在专为发烧玩家设计的机箱中流行着因为大多数游戏玩家是不会经常更换散热器的。

● 外观设计更鲜明

时代在前进，审美角度也不太一样。机箱外观也一样，不同是时间用户的整体喜好也不同，比如以前机箱到处都是白色，现在白色已经成为稀有产物了，黑色却成为主流。现在流行的是简洁化和个性化，机箱外观设计也向这两个方向发展。

如手机般的外观

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外观一体流畅没有太多冗余

机箱外观设计一体化趋势非常明显，以前外壳设计很复杂功能接口也很多，现在为了让面板等部分看上去更加流畅甚至隐藏了功能按钮，简约美正在成为时尚。

犹如家具一般

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个性化机箱

还有一大趋势就是个性化，这种与前一种趋势不同个性化趋势根据每个人分为无限多元。

这就出现了很多消费者在选择机箱的时候尽量挑选符合自己个性的，作为机箱最重要的一点，外观符合是当今时代潮流是大势所趋。尤其是个性化趋势随着DIY用户越来越分化需求还会加剧。

● 主要有两种用途

亚克力材料是一种特殊的有机玻璃，由于其优异的强韧性及良好透光性，早期曾被用于制造飞机的挡风玻璃和坦克的视野镜。现代的亚克力材料表面覆涂了高强度紫外线吸收剂极具穿透力，防止日晒雨淋，使用寿命长达十年以上。运用在机箱上主要有两个方面。

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侧透材料

{dy}种就是侧透材料，为了满足玩家秀硬件的需求，这种高度透明的材料不仅可以达到目的，还有一定隔音和防尘效果，加上成本比较低迅速成为主流设计元素之一。

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运用在面板上

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体现动感

还有一种用法是放在机箱面板上，去年开始机箱市场出现了一些有亚克力材料制造带3D视觉效果的机箱，并一时间成为热点，各大厂商纷纷推出了自己的相关产品，这种设计运用透明材料特有的层次感配合3D图案让机箱极具动感。

亚克力材料的应用比较广泛的就是侧透上，至于3D面板虽然曾经大红大紫过一段时间但是近几个月有衰退趋势，3D炫板虽然看上去很诱人但时间一长会有头晕目眩的效果，所有前景并不乐观。

● HTPC大受欢迎

HTPC的出现正是DIY市场两极分化的证明，攒机开始像xx和低端集中，xx主要以发烧友和游戏玩家为主，低端是不喜欢使用笔记本的用户，但是一些只用PC看高清视频或者简单上上网的朋友HTPC平台是一个不错的选择，这种平台功耗低、直接连接电视即可，还能省去显示器的费用。

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超小HTPC

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有个性的机箱

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用施华洛世奇水晶装饰

HTPC平台平时都放在客厅里所以特点很鲜明，小型化、家居化，因为对散热需求不大为紧凑内部结构提供了可能性，所以占用空间当然是越小越好了，机箱就向着小型化发展。放在很引人注目的地方外观就显得非常重要，要么符合家居环境要么就做到最显眼，因此各种个性化奢华的HTPC机箱就出现可，而且这种趋势还在继续下去。

第12页

当然除了上述十点比较明显的趋势以外，还有很多流行趋势，比如用户开始重视防尘设计并且对机箱材料有新的认识。防尘并不是独立存在的，收到机箱整体设计影响巨大尤其是散热方式的影响。要想散热好就要多开口，虽然而加装滤网只不过是起到延缓作用并不能实际解决。铝制材料的机箱因为成本高价格昂贵所有销量并不好，但是现在DIY用户越来越关注机箱品质，所有铝制材料的机箱关注度在逐渐升高。

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很多机箱都提供防尘滤网

铝箱越来越流行

编辑总结：

整个DIY市场收到笔记本电脑发展的冲击向着高低两部分逐渐集中，机箱相应也收到影响，从产品等级上逐渐向低端和xx两种方向发展，从类别上逐渐向HTPC等小型化机箱和专为玩家而生的全塔等大型化机箱发展，总之就是两极化趋势逐渐明朗。

上述十点是针对近期内市场销售情况作出的总结，通过这些流行趋势可以看到现在机箱行业的短期发展，看得出来问题主要集中在散热性能和外观两点上。就散热问题上一方面反映出硬件发展遇到瓶颈，另一方面反映出机箱技术和发展迟缓已经更不是DIY整体速度了。而外观上的趋势反映出现代人观点越来越自由不受传统束缚，敢于展现自我展现个性。

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