诺基亚无线调制解调器部门一直在开发面向GSM、HSPA、LTE等各种移动通信方式的基带处理硬件及软件。诺基亚没有半导体制造部门，因此一直将包括该基带处理硬件的IP在内的LSI制造委托给半导体厂商。瑞萨于2009年从诺基亚获得了基带处理技术的授权，与诺基亚共同开发了支持HSPA+和LTE的基带处理LSI。促成此次收购的原因估计在于两公司以往的合作关系，以及瑞萨一直在向诺基亚供应功率放大器等手机用半导体元件。
瑞萨做出收购决定是为了自己能够独立拥有基带处理部分的业务。“作为提供手机用半导体的企业，瑞萨{wy}没有的就是3G之后的基带处理部分”（瑞萨电子执行董事兼SoC第二事业本部长茶木英明，图）。
瑞萨虽然拥有GSM用基带处理技术，但在3G以后的领域，却一直在移动用芯片组中封装由NTT DoCoMo等提供的基带处理技术。“基带处理是以连接性是否充分的验证积累来说话的领域。不是说拥有标准规格就可以轻易涉足的。我们要从零开始涉足基带处理领域的话，估计需要投入（与收购金额的2亿美元相比为）10倍左右的费用。需要的时间也会很长”（茶木）。
“2015年将移动业务规模扩大至4倍”
瑞萨打算主要向海外企业提供利用诺基亚基带处理硬件及软件的芯片组。将首先投放支持LTE和3G（W-CDMA及HSPA等）的{jd0}基带处理LSI，然后再逐渐扩展至中端领域的LSI等。“在支持包括LTE在内的多种方式的{jd0}基带处理LSI方面，今后能够提供的企业只有美国高通、瑞士ST-Ericsson和瑞萨这三家。我们将力争市场份额至少达到35％”（茶木）。
瑞萨电子移动业务的销售额在2009年度约为1000亿日元。今后该公司将以获得基带处理技术为契机，力争使业务得到进一步扩大，“到2015年度实现4倍左右的销售额”（茶木）。（记者：竹居 智久）
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