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MID 是 Molded Interconnect Device（模塑互连器件）的缩写，是指塑料成型品中所形成的电路的立体电路部件。MID 旨在使电气部件（电路）与机械部件（塑料成型品）成为一体，其主要特点是部件更小、性能更高、部件点数更少、组装工时更短等。根据制造过程中的注射成型次数，MID（现已实用化）的主要制造方法可大致分为 1 次成型法（one-shot process）和 2 次成型法（two-shot process）。下面介绍几种典型方法。 |
| 1 次成型法 |
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■紫外线曝光法 |
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紫外线曝光法分为 3 种（减除法、添加法、半添加法），其中较为实用的 2 种方法如下。 |
| （1）减除法 |
（2）半添加法 |
■激光成像法 |
| 本方法的特点是在塑料成型品上形成金属薄膜后用激光制作图案并形成电路。 |
| 用激光成像法制成的产品。 |
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■IVOND 法 |
| 本方法的特点是通过冲压将导体（箔）直接贴在塑料成型品上以形成电路。 |
| 用 IVOND 法制成的产品。 |
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■SKW 法 |
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本方法的特点是使用双面模具，在 1 次成型后给塑料表面施加催化剂，接着通过 2 次成型来制作电镀析出部分和非析出部分的图案，{zh1}再通过电镀来形成电路。 |
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用 SKW 法制成的产品。 |
上面简要介绍了 MID 工艺，详情参见的网站。 |
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