集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等,集成电路引线框架一般采用铜材(Cu)或铁镍合金(42#Fe-Ni)，考虑到电气、散热与塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用铜材.
三种不同类型的合金构成引线框架用铜带的三个主要系列：铜铁磷合金丶铜镍矽合金及铜铬锆合金。高精度引线框架用铜带具有高导电及导热性能，及高强度以及抗蚀性
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