本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案 例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解 决方法。

课程收益：

1.了解电子组件可靠性基础知识?? 2.全面了解电子组件在典型载荷条件下的主要失效模式和失效机理? 3.掌握电子组件可靠性设计常用方 法? 4.掌握电子组件常用可靠性试 验方法? 5.掌握电子组件可靠性评 价方案设计技巧?? 6.了解目前电 子组件可靠性研究的热点领

课程对象：

第1节可 靠性基础

可靠性的定义

可靠性数据处理（包括直方图等）

常用失效分布函数

第2节电子组件可靠性特点

电子组件载荷条件分析

电子组件可靠性特点

电子组件主要失效模式和失效机理概述

第3节焊点疲劳失效及试验方法

焊点疲劳失效机理

焊点疲劳失效评价方法

焊点疲劳失效设计技术

焊点疲劳寿命案例分析

第4节焊点机械过载失效及试验方法

焊点过载失效模型

焊点机械振动试验方法

焊点强度试验方法

焊点弯曲试验方法

第5节组件绝缘性能失效

组件绝缘性能失效机理

组件绝缘性能评价方法

绝缘电阻设计要求

第6节热应力失效

PCB热损失失效模式和失效机理

PCB热损伤失效试验方法

PCB耐热性能参数要求

第7节锡须失效

锡须失效模式和失效机理

锡须评价方法

锡须设计要求

第8节其他失效机理及评价

锡疫

焊点脆性失效（高温扩散）（空洞、合金生长对可靠性的影响）

元器件失效

黑焊盘失效机理

第9节电子组件可靠性试验方案

电子组件可靠性试验目的及要求

常用电子组件（按照产品分类）可靠性试验方案介绍

电子组件可靠性筛选方法

培训证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备 案，并可在查询).请自备一寸红色背景彩照一张.

培训时间：2010年7月 13-14日(苏州)/2010年7月16-17(深圳)

培训地点： 苏州市金阊区/深圳市南山区

培训费用：SMTe会员价：￥1800元/人??非会员价：￥2100元/人

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价

（此费用含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费、点心费等，其余食宿交通自理）