1. 根据产品制程的需要

    在电子行业的SMT制程，通常9通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。

      但对于拼板（多连板）且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的

      板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。

      对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。

    在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，{zh0}是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。

    因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。

2. 首先进行参数的比对：

    通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性（Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快

    为0.01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存（采样点数）大的肯定比内存小的好...

3. 物理尺寸：

    物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。

    通常合适的宽度（隔热盒）在90---110mm之间。应该是越窄越好。

4. 无铅制程：

    对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起

    炉温测试仪的内部IC工作不稳定？引起采样温度不准？反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。

5. 现场测试：

   在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题

   1). 仪器的稳定性

      可以反复测试同一台回流炉，来进行对比，就可以看出问题。

  2). 仪器的xx性

      可以设定不同的触发温度，不同的采样频率进行测试比较。

   3). 软件操作的易用性和完整性（特别是新公司建议选择操作越简单的越好）

      某xxxx的操作软件就层层嵌套，把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化，模块化。

      没有锡膏库，设备库，就不可能进行工艺分析。这是大的缺陷。

   4). 售后服务（保修时间{zh0}比较长，维修周期越快越好，技术支援点当然越多越好。）

6. 价格

   现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多，要做到价廉物美并非难事，国内品牌也是一种不错的考虑。