一． SMT发展动态与新技术介绍

1．电子组装技术与SMT的发展概况

2．元器件发展动态

3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

4．无铅焊接的应用和推广

5．非ODS清洗介绍

6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

7．其它新技术介绍

PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等

二. SMT无铅焊接技术

(一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量

1．锡焊机理与焊点可靠性分析

⑴ 概述

⑵ 锡焊机理

⑶ 焊点强度和连接可靠性分析

⑷ 关于无铅焊接机理

⑸ 锡基焊料特性

2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理

⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

(二) SMT关键工序-再流焊技术

⑴ 再流焊原理　　　　⑵ 再流焊工艺特点

⑶ 影响再流焊质量的因素

⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线

包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得xx的测试数据等

⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

(三) 波峰焊工艺

⑴ 波峰焊原理

⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

⑶ 波峰焊材料　　　⑷ 波峰焊工艺流程

⑸ 波峰焊操作步骤　⑹ 波峰焊工艺参数控制要点

⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

⑻ 无铅波峰焊特点及对策

(四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制

⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较

⑵ 无铅焊接的特点

a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

b.无铅波峰焊特点及对策

⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求

⑷ 无铅产品设计及工艺控制

a.产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）

b.无铅产品PCB设计

???????? 选择无铅元器件

???????? 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层

???????? 选择无铅焊接材料（包括合金和助焊 剂）

???????? 无铅产品PCB焊盘设计

c. 无铅模板设计

d. 无铅工艺控制

无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺

三. SMT无铅焊接问题分析解决

(一)无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混 用应注意的问题

1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段

2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点

3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨 论

⑴ 高温损坏元器件　　　⑵ 高温损坏PCB基材

⑶ 锡须　　　　　　　　⑷ 空洞、裂纹

⑸ 金属间化合物的脆性　⑹ 机械震动失效

⑺ 热循环失效　　　　　⑻ 焊点机械强度

⑼ 电气可靠性

4. 有铅/无铅混合制程分析

⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用

⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用

⑶ 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

5. 有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施

(二) BGA、CSP焊 点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断

1. BGA的主要焊接缺陷与验收标准

2. BGA主要焊接缺陷的原因分析

⑴ 空洞　　　　　　⑵ 脱焊（裂纹或“枕状效应”)

⑶ 桥接和短路　　　⑷ 冷焊、锡球熔化不xx

⑸ 焊点扰动　　　　⑹ 移位（焊球与PCB焊盘不对准）

⑺ 球窝缺陷

3. X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断

4. 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计

(三) SMT工艺 技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

1. 通孔元件再流焊工艺介绍

2. 部分问题解决方案实例

????案例1? “爆米花”现象解决措施

?????案例2? 元件裂纹缺损分析

?????案例3? Chip元件“立碑”和“移位” 分析

?????案例4? 连接器断裂问题

???????案例5 金手指沾锡问题

??????? 案例6 抛料的预防和控制

四. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装

五. BGA的返修和置球工艺介绍

培训证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在 深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在查询）。请自备一寸红色背景彩照一张.

培训时间：2010年8月27-28日(深圳) ／2010年8月17-18日(苏州)

培训地点：深圳市南山区／苏州市平江区

培训费用：SMTe会员价：￥1800元/人????　?非会员价：￥2100元/人 (四人以上团体报名可享受非会员价的8折优惠)

（以上收费 含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)