现在，几乎所有的生产厂商都宣称采用表面贴装（SMT）的生产工艺，打开设备一看，也好像都是采用的表面贴装元器件，似乎是没区别了。实则不然，由于生产厂商之间生产模式不同，只有某些生产的厂家才会按照标准的SMT生产工艺流程，采用具有焊接质量保证的全自动表面贴装生产线组织生产。
而从成本上考虑大量某些厂家是用贴片元件手工焊接的方式生产。焊接过程中静电对芯片的损伤已经达到不容被忽视的程度。还有，如果对只有两端的阻容元器件来说只是存在漏焊、虚焊和错焊的隐患而已，但对一些数字光端机中大量使用的以QFP封装的精密、大数量引脚（高达200条以上）芯片来说可能就是灭顶之灾。由于手工焊接使芯片在各个方向所受应力不等，极易使芯片引脚受损。这种损伤不会立竿见影，但随着时间推移，逐渐发生形变，导致断裂，引起设备在工作一段时间后出现故障。很多都不标准，容易受干扰·······
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