很多莓友曾提过一个鉴别软解BB的参考便是下面照片中中部靠右那一角，螺丝旁看到没有？能看到一个有光泽的金属片（说明是软解），我的也是能看到。但部分说明不了题目，等下接着看是不是能拆开让它明白于天下！

     下图，已经是拆到一半时的照片。拆解机器次序是：先是用适当的起子卸下可见的四颗螺丝（分别位于电池的四个边角处）；再是用指甲沿着两侧金属条的缝隙分别撑开它们（次序是从下往上，到上面的时候要留意用力一点但速度要慢！里面是双面胶相互粘合的）然后便是掀开手机的背部了，仔细看边角各部的卡扣，最顶部是对比难拆的（我发现肯定要慢慢的用巧劲连左右晃动带往上“拔”。好了。拆下后，一共四部分（两块金属边框，一块背板，一块手机主体。

     应该看到主体部分的两个扬声器，嗯！应该是硬件上传说的立体声双扬声器了~ 至此，内部主板若有若无，但最紧张的那块芯片照旧没有露出来。我看了一个专业BB论坛里一个网友的拆解机器帖子，背面也只拆到这一个没有连续拆下去。我要做的稍微绝底些，不看到那块芯片不死心！其务必得把下面这层塑料挡板连续拆装下来。动手把露出来的两颗螺丝卸下（位于机器顶部两边）。

     然后最关键的方法来了：揭开第二层挡板！次序是，先把四周稳定挡板的那些明扣（相对于暗扣来说）用一字起大概指甲抠起来，然后从手机顶部往下揭开（留意肯定要慢！看到那个连接手机中部和下部的一条白线没？揭开的过程大概会导致白线连接中部那头的卡扣脱落。（下图中我的就已经脱落，没事，应该安装回去的，回装的时候肯定要记住检查一这步。）

     照旧保持动作要缓要慢，因手机底部的连接较复杂，我没有把底部xx取下。目的已经达到，看到芯片和主板就OK了。

     拆到这一步时，心里一块石头就落地了。主板光洁如新，芯片有点磨砂的质感，不是xx反光。相信应该是从头到底的芯片了。朝里面仔细看看，发现上面的双扬声器并没有实体线路连接，而是设计成两个金属触头，直接靠压在主板对应的触点上（设计简便，实在，避免实体线轻易在拆解机器时拉断的弊端，赞扬一下RIM公司的设计职员。）

     进行到这一个，根本就算完成了。在拆解机器过程中发现一点小小的不满，便是各个边角处都或多或少有积攒的灰尘。BB是欧美机，在细节上的确没有像三星以及索爱那种细节处的雅致感，相对较毛糙，也就轻易进入些灰尘。所以我不想法莓友把正面的面板拆下来，由于一拆，内部屏幕直接裸露在空气粉尘中吸灰了。我的就在拆解机器过程中进入了只少量的灰尘。由于没有把正面拆开所以进尘不显著。

     下面是回装过程。有的网友大概觉得没有必要写下去了。本来不是。我要说的题目就发生在这，提供给大家避免犯同样谬误。

     为了尽快恢复原状，连忙上好下半部分的螺丝，忽然发现，螺丝要稳定在外背板的上面。。。。，连忙充新卸下，安装好手机背板。。。

     可上好螺丝题目又来了：两侧的金属框也是通过这四颗螺丝稳定在机内的。。。造成如下图的结果。。。（欧美人的思维好希奇的说）

     又一次卸下重装。。。留意金属侧板从顶部往下回装（顶部xx靠双面胶粘合，不要把灰尘带到双面胶体上！）这下根本复原了~庆祝一下。呵呵

     还没完，要是不能开机就玩完。SIM卡都没来得及插，连忙上电池，试机。“良久的2分钟”等待。莓友都知道上电池后BB为了安定性要自检。。。忽然觉得那个漏斗跟电脑启动一样让人不耐心。

     成功开机！熟悉的画面。

     谢谢各位看官看xx文，希望能对莓友和一些菜鸟有所启示。