2009年12月01日

　　原材料(覆铜板，检查铜箔外观、尺寸，拿取时须戴手套，防止表面受污染)→裁料(根据客户要求大小、尺寸按其规格)→前处理(田酸性磨刷表面自然氧化层或灰尘)→线路印刷(检查铜箔表面是否洁凈,以免引起耐蚀油墨排斥。经过温膜印刷、爆光显影，同时注意PCB方向性，一般纵向比横向优越，即与厂商字符方向一致。假如选错，可能造成加工时或之后屈曲，尺寸收缩，机械强度发生部题，此工序都是自动线→蚀刻(一般采用碱性蚀铜碱性，蚀刻后尺快用水将蚀刻液xx洗去，以防止电气性能和铜箔接触力恶化,以及基材变色)→铝定孔(根据菲林制作时的定位孔,以便于后续中冲床印刷作业)→光板磨刷(以利于铜箔面、板面光洁，便于后续作业)→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中处理(洗凈及保持线路部分洁凈防止后续耐焊油墨隆起或剥落)→防焊面印刷(即上绿油，起到隔阻、保护电路板活性)→冲床加工(即冲零件孔,此环节特别注意距离与温度。温度偏高孔密集地方容易隆起引起铜箔分离，如果太低，则易出现裂痕，铜箔剥落现象，成型孔用PIN针测试，冲完孔还需进行一次套孔，防止未冲到以及堵孔现象)→过V-cut(方便连片分开)→电测(线路通断测试)→后处理(即再次清理板面灰尘，上助焊剂或保护铜剂，以利于保护铜箔面防止氧化,同时增强后续焊锡活性)→QC检查→QA抽检→包装→入库。

　　PCB在制程中的异常及原因分析

　　一、 PCB氧化其原因为：

　　１． ＰＣＢ铜箔面受到外界含酸、碱性物质污染，使铜箔面保护层受到破坏。从手取ＰＣＢ接到铜箔面；受到腐蚀性

　　２． ＰＣＢ贮存的环境条件未达到标准。一般要求温度２５℃±２℃，湿度５５％－８５％，如：受到阳光直接照射或受到雨水影响。

　　二、 ＰＣＢ铜箔残缺断路短路，其原因为：

　　１． 覆铜板在蚀刻时由于耐蚀油墨未充分印刷，覆盖在所需的线路上

　　２． 由于铜箔面未处理洁凈，有残渍，凹凸不平现象，引起线路印刷不良

　　３． 由于在ＰＣＢ电测时漏测，以及外观检查未发现。

　　三、 ＰＣＢ面文字面印刷模糊、残缺、偏位其原因：

　　１． 菲林制作网面偏位，定位孔不良。

　　２． 印刷时比印网不良

　　３． ＰＣＢ背面不光洁，机板变形

　　四、 ＰＣＢ漏冲孔、堵孔、偏孔、孔径偏小现象

　　１． 由于机床冲床作业时，冲针断，或磨损较大

　　２． 由于气压偏小

　　３． 由于冲孔后进入套孔时漏套，或是套孔时残物被拉回堵塞原来的孔

　　４． 由于机台作业面不洁凈，使殛料又落入孔中

　　５． 偏孔其主要是由于定位不良或机板变形造成，在过锡炉时可造成空焊现象

　　五、 ＰＣＢ漏Ｖ－cut，Ｖ－cut深度未达到标准（原板厚的２／３）造成分析因难或易断之原因

　　１． 刀具磨损较大，上刀与下刀不平行

　　２． Ｖ－cut宽度小于0.2mm，深浅不一

　　３． 厂商作业环境不良,已过与未过板区分不明显。

　　六、 ＰＣＢ孔边缘铜箔裂痕、分离、剥落，有轻微白斑现象，其原因：

　　在冲孔时，由于温度控制不良造成，如果温度偏高则会引起铜箔分离，如果温度低，则出现裂痕、剥落现象，同时引起铜箔表面不光洁，有白斑产生。

　　七、 ＰＣＢ绿油剥落与不均现象

　　１． 在防焊面印刷时由于线路部分未洗凈有脏污和杂质，造成耐焊油塞，隆起或剥落，或不均

　　２． 防焊油墨(绿油)质量不良，含有水份与其它杂质较重

　　３． ＰＣＢ在过锡炉时，由于机板内含水份较重，受到高温时发生蒸发引起

　　八、 有关ＰＣＢ在过锡炉时焊锡不良状况有：

　　（一） ＰＣＢ不吃锡或吃锡不良其原因

　　１．ＰＣＢ板面发生严重氧化（即发黑），易不吃锡

　　２． ＰＣＢ板面铜箔保护处理与锡炉的助焊剂不匹配

　　３． ＰＣＢ铜箔面受到如油、漆、蜡、脂等杂质污染，这些可用清洗剂除去，但由于受到防焊油墨污染，就难以除去，易引起不吃锡

　　４． 机器设备与维修的偏差，即为：温度输送带速度、角度、ＰＣＢ浸泡深度有关

　　５． ＰＣＢ面零件焊锡性不良

　　６． 对于贯孔ＰＣＢ应检查贯穿孔是否平整干凈、断裂或其它杂质。

　　７． 锡炉中锡铅含量成分超标。

　　（二）ＰＣＢ面锡球产生的原因

　　１．由于助焊剂中含水量过高

　　２． ＰＣＢ预热不够，导致表面的助焊剂未干

　　３． 不良的贯穿孔

　　４． ＩＴ环境温度过高

　　（三）ＰＣＢ面锡洞（即空焊）少锡

　　１．由于孔边缘铜箔面破孔或残缺，以及组件脚吃锡不良造成

　　２．贯孔板由于孔内气体产生较慢或较少，当往上挥发时由于上面锡已凝固，而底部熔锡未干冲出造成

　　３．铜箔面该上锡范围而小铜箔面的１／４

　　（四）ＰＣＢ面吃锡过剩－包锡其原因：

　　包锡是指焊点四周被过多的锡包覆而不能判断其为标准焊点

　　其原因：1.过锡深度不正确

　　2.预热或锡温不正确

　　3.助焊剂活性与比重选择不当

　　4.PCB及零件焊锡不良

　　5.不适合的油脂物夹混在焊锡流程里

　　6.锡的成份不标准或已经严重污染

　　(五)ＰＣＢ上锡峰其原因

　　１． 温度传导不良：1机器设备或工具传导温度不均　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2ＰＣＢ表面太大的焊接触面或密集焊接物，使局部吸热造成热传导不够

　　２． 焊锡性：1ＰＣＢ或零件本身焊锡性不足

　　2助焊剂活性不够，不足以润焊

　　３． ＰＣＢ设计：1零件脚与零件孔比率不正确

　　2设插零件的贯穿孔太大

　　3ＰＣＢ表面焊接区域太大时，无防焊圈造成表面熔锡凝固慢，流动性大

　　４． 机器设备：1ＰＣＢ过锡太深

　　2锡波流动不稳定

　　3锡炉内有锡渣或悬浮物

　　（六）ＰＣＢ上发生短路现象

　　１． PCB设计：1PCB焊接面设有考虑锡流的排放，造成锡流经过发生堆积

　　2PCB过锡后，焊点或其它焊接线路未干产生熔锡流动，沾到附近线路

　　3PCB线路设计太近

　　4零件脚弯脚不规则，彼此太近

　　２． 焊锡材料：1ＰＣＢ或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留

　　2ＰＣＢ或零件脚焊锡性不良

　　3助焊剂活性不够

　　３． 机器设备：1遇热不够

　　2锡波表面有浮渣

　　3ＰＣＢ浸锡太深

　　4锡波振动较大

　　酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

　　三． 流程说明：

　　(一)浸酸

　　① 作用与目的：

　　除去板面氧化物，活化板面，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

　　② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

　　③ 此处应使用C.P级硫酸；

　　(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating

　　① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

　　② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力，硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；