一、化肥烧苗现象增多 今年苗期降水多,化肥溶解速度加快。由于土壤湿度较大,播种时回土减少,特别是一次深施肥的并施用口肥的地块,口肥与种子基本无隔离,玉米种子或根系碰到化肥即发生烧种、烧苗。
二、除草剂药害发生面积较大 玉米播种到出苗经历的时间短,出苗期集中,降水多,一些地块玉米土壤封闭除草剂用药时间较晚,应用苗后除草剂面积大,个别农户不按技术规程的要求,按往年经验私自加大除草剂的用量,出现了药害。主要症状是玉米根系生长差,次生根短且少,叶片黄化、干枯,有的卷曲,不同程度的影响了玉米的生长。
发生药害的植株建议采用叶面喷施磷酸二氢钾,除草剂药害的加“解害灵”等,或喷施其他叶面肥和xx药剂,缓解症状,促进玉米次生根系早发。 |
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