手机相机模组市场发展研究报告
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定价：3000元
【目 录】
{dy}章 手机相机模组的构成和产业链概况分析
{dy}节 手机相机模组的构成和主要概念
一、镜头（lens）
二、传感器（sensor）
三、后端图像处理芯片（Backend IC）
四、软板（FPC）
第二节 相机模组组装工艺
一、CSP(Chip Scale Package)
二、COB(Chip on Board)
第三节、手机相机模组各零部件的成本分析
第四节、手机相机模组产业链构成
第二章 全球手机相机模组市场现状及发展趋势分析
{dy}节 全球市场综述
第二节 全球各洲市场
一、亚太
二、欧洲
三、北美
四、其它
第三节 主要国家和地区市场
一、日本
二、韩国
三、美国
四、中国台湾
五、其它
第四节 全球市场发展趋势
第三章 中国手机相机模组市场现状及发展趋势分析
{dy}节 需求与产值
第二节 供给与利润
第三节 技术发展趋势
第四节 市场发展趋势
第四章 手机相机模组各零部件主要厂商分析
{dy}节 镜头模块厂商分析（排名不分先后）
一、镜头模块市场综述
1.台湾玉晶
2.凤凰光学
3.台湾大立光
4.台湾亚光
5.台湾晶远
6.台湾今国光
7.三星电机
8.Sekonix
9.奥林巴斯
10.Cowell World Optech
11.KOLEN
第二节 CMOS模块厂商（排名不分先后）
一、CMOS模块市场综述
二、CMOS sensor IC设计概述
1.Conexant
2.索尼
3.OmniVision
4.Agilent
5.Micron
6.意法半导体
7.Hynix（现代）
8.Pixart
9.三星电机
10.台湾锐相
11.台湾原相
12.台湾泰视
13.台湾宜霖
14.台湾敦南
15 .TransChip
16.东芝
第三节 CCD模块厂商（排名不分先后）
一、CCD模块市场综述
二、CCD sensor IC设计概述
1.京瓷
2.LG Innotek
3.索尼
4.松下
5.夏普
6.三洋
7.东芝
8.三菱电机
9.富士
第四节 后端图像处理芯片厂商分析（排名不分先后）
一、后端图像处理芯片市场综述
1.英特尔
2.TI
3.高通
4.瑞萨
5.中星微电子
6.意法半导体
7.Zoran
8.凌阳
9.松翰
10.华邦
11.Nvidia
…………（略）
第五节 软板（FPC）厂商分析（排名不分先后）
一、FPC市场综述
1.台郡
2.旗胜
3.嘉联益
4.齐欣
5.雅新
6.维胜科技
7.毅嘉
第五章 手机相机模组组装厂商分析（排名不分先后）
{dy}节 组装市场综述
一、扬信科技
二、致伸科技
三、普立尔科技
四、台湾群光电子
五、智基电子
六、敦南科技(光宝)
七、三星电机
八、Cowell World Optech
九、Sunyang Digital Image
十、Hansung Elcomtec
十一、Alps Electric
十二、奥林巴斯
十三、Pentax
十四、夏普
第六章 手机相机模组产业前景和机会分析
{dy}节 镜头模块机遇与挑战
第二节 传感器机遇与挑战
第三节 组装生产线机遇与挑战
第七章 手机相机模组行业SWOT分析
{dy}节 当前手机相机模组企业发展的优劣势分析
第二节 我国手机相机模组企业的机会与威胁分析
一、手机相机模组企业发展的市场机会分析
二、手机相机模组企业发展面临威胁分析
附录1：在我国申请的部分手机相机模组专利
附录2：我国手机相机模组标准
