在电子焊接设备仿制克隆技术研究领域，电路板、、电路板克隆等项目开发广泛涉及微束等离子焊机、电焊机、激光焊接机、焊管机、热压焊机、电阻焊机等数十种设备类型。

微束等离子焊机是一种新型焊接设备，具有电弧密度高、焊缝成型好、热影响区小及焊接速度快等特点。广泛地应用于不锈钢、高碳钢、耐热钢以及钛、钯、金、银等稀贵金属的焊接。

本案例中的微束等离子焊机就是橙盒科技客户提供的样板及样机成功完成从PCB抄板到功能样机制作全程项目开发的典型产品案例，该微束等离子焊机主要技术参数如下：

　　微束等离子焊机部分参数：

　　电弧电流：0.4-50（A）

　　{zd0}输出负载率：60（%）

　　维弧电流范围：0.3-3（A）

　　脉冲频率范围：1-20（Hz）

　　离子气体流量：0.14-0.4（L/min）

　　最小电流：0.7A

　　{zd0}电流：30A

　　可焊工件厚度最小：0.13（平板对接）

　　带脉冲功能及电流的缓升、缓降功能

　　具水、气保护功能

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