公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区{zd0}的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司作为中国半导体行业的领军人物，具有完善的法人治理结构和完整有效的上下游产业链。随着需求逐步恢复以及下游企业重建库存，全球半导体市场销售收入出现连续环比增长，带动公司IC封测代工产品的需求实现快速增长。今年3单季实现销售收入2.27亿元，同比上升2.41%，环比2季度上升15.9%，销售增长速度超出市场预期的10%的增速，同时也高于历史上11%的季节性环比增速。在集成电路行业复苏的大背景下，公司订单充足，预计2009年第四季度业绩明显好于上年同期。同时，公司多个在建项目将从2009年四季度开始逐步投产，未来两年将步入产能释放的高峰期，充足的产能有助于公司业绩的快速释放，公司未来成长潜力可观。
专注xx封测领域 提升公司发展后劲
公司被评为我国{zj1}成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装xx领域。08年公司以4,675.82万元收购天水华微电子所持天胜电子{bfb}股权，募集资金投资集成电路xx封装主业化项目，用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等xx封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，提升公司的整体实力和适应市场的能力。今年8月，公司《DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造》项目的获得通过，项目总投资2亿元，项目完成后，公司将建成一条具有国际先进水平的DFN型微小形集成电路封装生产线，年新增生产该系列产品5亿块的规模生产能力，年新增销售收入1.73亿元、利润总领域额3738万元、税金1471万元，大大提升公司盈利能力。因此，公司紧紧抓住集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，xx封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲，优化公司产品结构，推动公司走向国际市场。
分析点评：募集资金的投入，产能与产业技术以及业绩提升同步跨入了快车道，建议密切关注，逢低买入，6个月的目标位14.73元（买入评级）
投资亮点：
公司是国内{zd0}的片式电感器制造商,是国内少数能生产片式压敏电阻器的企业，片式电感器和片式压敏电阻器在全球范围内均属于高技术产品，对制造设备、原材料、工艺技术均有较高的要求，较高技术的准入门槛避免了行业的恶性竞争，保障行业的健康发展。公司经过十年持续快速发展，综合竞争力大幅度提升，已成为国内细分行业的xxxx和全球细分行业排名前三企业，在全球范围内的影响力持续提升。公司整体运营质量高，产品配套能力强，具有一定程度的技术优势、创新优势和规模优势，体现了较强的市场竞争能力。公司一直积极拓展国内市场、日韩市场、欧美市场、台湾市场及其他新兴市场，致力于行业{lx1}企业的长期合作并取得积极成果。
风险提示：
公司认为2010年经济发展仍具有不确定性，受金融危机余波的影响，电子产品价格大幅下降，这种局面可能还会继续延续。在全球金融危机已暂告结束后的2009年，各种原材料价格大幅波动给公司的生产成本控制带来一定的困难，这种局面如果持续存在将影响公司的盈利能力。而且目前整个电子产业发展更新速度越来越快，新技术、新产品的应用速度也越来越快，产品的生命周期也随之缩短，公司能否保持持续的技术创新、不断推出符合市场需求的新产品，是确保公司能否的持续发展的关键。同时，人民币升值将会一定程度影响公司产品竞争力和盈利能力。
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