在铜箔基板传出报价走软后，市场展开补跌走势，反观软板类股中的台虹与嘉联益，甚至如专接三星订单的韩国厂Interflex，股价却都处于相对xx，成为力抗大盘跌势的族群雄兵。市场预计，下半年PCB软板在供需上将保持相对平稳上升，而软板的价格也将保持平稳态势。

软板价格平稳

      NB、手机商机初爆发的阶段，也曾经带动一波软板厂获利高峰，但2005年开始，厂商大量扩产，杀价竞争与供需失衡下，价格迅速滑落，三年时间，日本、南韩数家软板厂关闭，台湾瀚宇博德与统盟旗下的统佳退出市场、香港佳通申请重整，进入09年软板产值衰退6.4％，这是过去五年来，第四次出现年产值成长率下滑，但产业秩序经过整顿，供需与软板价格已经稳住了。

高阶手机用量倍增

        过去在手机上，软板或软硬板可能只有在照相模块以及折迭，滑盖等转折的应用，但走到智能型手机，因为导入触控功能，对于硬件操作，传输速度与外观都需同时兼顾，就得在触控屏幕、按键、侧键、照相模块、天线与电池大量应用到软板或软硬板设计。
若是从iPhone来看，在ＬＣＤ、Touch Screen与主板间，扬声器、主按键及触控屏幕，连同环境光源与距离传感器之间，都是利用软硬板互相连接。

      且在天线、扬声器与听筒又是利用软板接成一个模块，因此虽然是直立式手机，但使用的软板数高达10～15片，比一般智能型手机的5～7片多出一倍。

       而去年三星推出的内嵌微投影手机W7900，甚至是传出未来苹果也要附加微投影功能的iPhone，在镜头部分，也是要应用到软板或软硬板功能，只要功能越绑越多，届时智能型手机用到的软板数量，{jd1}会超过电子书的16片。

智能型手机成长三成

       智能型手机{jd1}是软板厂今年的主战场，根据isuppli分析指出，今年智能型手机出货量持续成长达2.39亿支，成长率32％，渗透率可由去年15％提升到18％，尤其是手机营收占比{zg}的嘉联益与台虹，受惠程度也会最深。

       嘉联益的营收约有七成来自于手机相关软板，而其中的七成又供货给智能型手机厂，包括苹果、ＲＩＭ、ＨＴＣ都是其客户，智能型手机市场之外，还有iPad订单也到手，若是下半年顺利切入Sony Ericsson 供应链，加上日本写真手机订单回流，韩国ＤＳＣ出货成长如预期，那么嘉联益今年获利大有机会超越05年ＥＰＳ2.66元，创五年新高。

台虹获利拚翻倍

         至于嘉联益与台郡上游铜箔基板供货商台虹，手机应用占比也高达五成，今年在2L-FCCL与3L-FCCL的成长率可分别来到46％与23％，尽管五月，确实在面板与ＰＣ客户有部分订单减缓的现象，但太阳能电池模块背板的贡献能适时顶替，维持营运动能。

        太阳能模块背板是在ＰＥＴ板的上下方，各以特殊胶黏上一层薄膜所组成，而这个Tedlar薄膜原料是由杜邦提供，台虹是杜邦在台湾和大陆{wy}供货的太阳能背板厂商，去年台虹全球市占约6％，今年预估可以提升至12％，营收成长率可以超过二倍，营收占比也将由15％拉高至35％，而且由于毛利高达29％远优于平均的25％，将带动台虹获利翻倍。

来源：百能网（)