25小时在线 158-8973同步7035 可微可电分析师称，这项被一些供应商和分析师称为内包的举措可让苹果公司在设备性能方面比竞争两年，这是因为该公司可通过规划多个芯片如何协同工作来耗电量，并腾出iphone和ipad的内部空间供其他零部件使用。此举还降低了产品计划潜在的泄露风险。苹果公司的芯片部门在过去十年里发展迅速，目前已经有几以千计的，其中包括1999年收购raycergraphics和2008年收购p.a.semi所带来的众多。过去十年苹果公司在设计定制芯片方面取得的成功巩固了硬件技术部主管johnysrouji作为苹果公司高管团队重要成员之一的。他提前好几年就介绍了苹果芯片为未来设备提供支持所需具备的功能。分析师说，苹果公司能够证明定制芯片的工程成本是合理的，因为取消供应链中的一个环节可以节省下成本。与其付钱给芯片设计者，然后由芯片设计者雇佣制造商来生产芯片，苹果公司现在可以代之以直接向芯片制造商付费，该公司将开始对mac系列电脑采取这种做法。供应商说，苹果公司已经设立了数家办公室，并从调制解调器提供商高通公司(qua mminc.,qcom)以及调制解调器和处理器供应商英特尔那里挖来，以推动该公司对定制芯片的追求。在其他案例中，因为苹果公司透露了开发自研芯片的计划，导致imaginationtechnologies(img.ln)的股价暴跌70 ，并终把自身出售。类似的例子还有，苹果公司自研电源管理技术的努力导致供应商dialogsem nductorplc将该领域的业务出售给苹果公司，而不是与苹果公司展开竞争。过去十年，苹果公司已收购多家半导体公司，其中包括去年以10亿美元收购英特尔调制解调器业务的。这些是并购热潮的一部分，据dealogic的数据显示，自2007年iphone推出以来，并购活动已增长一倍达到每年410笔。 mac更换 处理器(cpu)给软件开发人员带来新负担，他们中的许多人需要更新自己的应用，以便能够在苹果公司基于arm的芯片上工作。 moorinsights&strategy总裁、芯片制造商advancedmicrodevicesinc.(amd)前高管patrickmoorhead说，苹果公司周一未能向表明额外的工作将是值得的，因为该公司没有提供相对于其他处理器的关于性能的技术细节。 moorhead说：“我们知道苹果公司将因成本降低而获利，但在开始动手前，他们应该先问问自己能从投资进行代码修改中得到什么。”moorhead的客户包括高通和英特尔等苹果公司的芯片供应商。东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  ULN2004D1013TR M95M01-RMN6TP LMV358IDT LM2903PT LM217MDT-TR LD3985M33R LD1086D2M33TR BAR43SFILM TDA7377 STM32F051K8T6TR STM32F103ZET6 STM32L100R8T6ATR STM32F437ZIT7 STM32F446VET6TR STM32F446ZCT6 STM32F446ZET6 STM32F722IEK6 STM32F723IET6 STM32F7308-DK STM32F745VGH6 STM32F745ZGT6 STM32F746IGT6