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英特尔打算把低端CPU直接焊在主板上? [转贴 2010-06-12 22:16:00]   
英特尔打算把低端CPU直接焊在主板上?

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台北Computex展会传来小道消息,英特尔正在考虑一种新的销售模式——将部分低端CPU直接焊在主板上。这项计划预计从明年开始启动,可能会涉及到大部分赛扬处理器,将会对低端主板市场产生长期影响。

采取这种新的商业模式以后,英特尔将变得轻松省事。但是对于主板厂商来说,这却不是什么好消息。因为CPU一旦出故障,它们就必须为此负责,这将提高主板的退换货数量,增加售后服务方面的成本。同时由于必须采购CPU,主板厂商的库存成本也会大幅增加。这一点对于那些规模较小的主板厂商来说,影响尤为严重,未来留给它们的选择余地可能会非常有限。

再有,以前CPU运输过程中曾经发生过几次相当大规模的盗窃案,未来这种失窃风险也将由主板厂商来承担。总之,主板厂商的各方面成本都会因此而增加,这种新模式究竟会对市场产生怎样的影响,还有待继续观察。



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