台湾半导体产业分析
 
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时间：2008-6-25 13:24:51

台湾半导体产业作为岛内的支柱产业之一，其发展具有一定的典型性，通过对其发展成功的经验分析，希望对我们开展对接工作和承接产业转移具有一定的借鉴指导意义。

一、配合经济整体脉动

我国台湾半导体产业发展始于 60 年代，在推行工业化进程中，1966 年成立的高雄电子开创台湾半导体产业先河。

到了70年代，受当时国际经济衰退影响，台湾的工业生产发展迟缓，半导体产业作为信息电子工业的代表，成为台湾积极发展策略性工业的焦点。

80年代，以信息业为主的电子产业在台湾渐露头角，1987年包括电子、电机行业的电工器材业营业收入，取代长期盘踞台湾{dy}大的石化、塑料行业，这意味着台湾信息电子业时代的来临。

进入 90 年代，台湾电子产业产值持续扩大，1994年信息硬件工业创造了116亿美元的产值，较1990年成长了90%以上，为台湾IC产业提供了{jj1}本土市场的优势。

1997年4月起台积电提出4000亿台币的“南科制造中心”十年计划，随后其它厂商也都陆续宣布各自的未来投资计划，估计总投资金额达二万亿台币，号称本世纪全球投资金额{zg}的投资案。

二、台湾IC 业发展轨迹

台湾 IC 产业的发展历程可概分为下列三个阶段：

1、萌芽期（1964年－1974年）

1964年交通大学成立半导体实验室，将半导体课程列为主要教学重点，其所培养出的人才，是日后半导体工业得以顺利发展的一个关键。1966年美商通用仪器（GI）在高雄设厂，从事晶体管装配业务，开启了封装技术的新里程。1967－1970年间陆续有外商如德州仪器、飞利浦建元电子等在台设厂，引进 IC 的封装、测试及品管技术，为半导体封装业奠定了初步的基础。不过此一时期台湾的半导体工业全都停留在后工序的封装阶段。

2、技术引进期（1974 年－1979年）

1974年，台湾为使电子工业的发展逐渐朝技术密集方向转型，在多方评估研究与筹划后，成立了电子工业研究中心（工研院电子工业研究所前身），开始接受经济部委托，执行“设置 IC 示范工厂计划”，引进 IC 制造技术并转移到民间。电子所派人赴美国 RCA 取经，引进 7.0 微米 CMOS 制造技术，并与美国IMR（International Material Research）合作引进掩膜制版技术，开启台湾 IC 自主技术研发的序幕。
这时台湾 IC 工业正式涉足前工序工程，并开始步入设计领域，不过这个阶段技术仅局限在研发，尚未有正式商业化产品问世。

3、技术自立及扩散期（1979 年－现在）

工研院电子所电子工业{dy}期IC示范工厂设置计划（1975－1979 年）、电子工业第二期发展计划（1979－1983年）及超大型IC计划（1983－1988年），将台湾的半导体技术推向超大规模集成电路的舞台。

1980 年电子所正式衍生成立联华电子公司，成为台湾{dy}家IC制造业者，并以四英寸技术生产 IC ，至此台湾正式步入前工序商业化制造工程阶段。七年后电子所的第二个IC衍生公司——台积电诞生，采用六英寸技术，成为在台商业化运作的先锋；更重要的是，由此，台湾开始进入到专业分工的阶段。

在整个80年代，大王、汉磊、天下、华邦、华隆微、合泰、旺宏等公司纷纷成立，IC制造商数量逐渐增多。同一时期，太欣、合德、华智、其朋、通泰、普诚、硅统、扬智、瑞昱、一华、飞虹、伟诠等IC设计公司；台湾光罩为首的制版业；以及日月光、华旭、硅品、福雷、立卫、华特、巨大等封装测试公司也加入营运行列，台湾IC上、中、下游产业逐渐奠定了目前的基础。

目前台湾产业界仍在积极不懈地开发下一代关键技术，以达成在人才、设计、制程、封装、测试、材料及设备等领域全面的发展。而此一时期台湾半导体产业重心已由劳动力密集、附加值较低的后段组装产业，开始移向更高智能与价值的设计与制造业。

概括来说，台湾 IC 产业的发展，在起始的前15年是靠后工序的封装、测试作为发展主轴，但之后的15年则因陆续建立的晶圆厂，逐步向前工序发展。至1990年初期，在众多六英寸厂陆续成立运转后，IC工业开始蓬勃发展起来， 1993－1995年间全球IC市场在经济景气带动下，兴起了八英寸厂的投资热潮，自1994年“世界先进集成电路股份有限公司”成为台湾八英寸厂的先锋后，又有 22 座八英寸晶圆厂陆续投入，而高获利又吸引了更多的 IC 公司前赴后继地投入；同时在IC制造业的带动下，IC外围相关产业亦如火如荼地参与盛会。

而工研院经资中心等单位，持续进行半导体产业研究，提供充分、及时的产业情报信息，发挥了极为重要的参谋作用。

三、台湾 IC 产业发展现况

2000年由于国际整合组件制造商（IDM）委托代工比例的提升、产能利用率的提高、代工价格的上涨、DRAM制程微缩效应及投资效应显现的带动下，台湾IC产业值的成长率为68.7％，远高于全球半导体市场的成长率。其中，尤以IC制造业高达76.9％的成长率最为亮眼，代工产业更有 110.8 ％的超缩水准演出。至于IC设计、IC封装、IC测试等子产业，在2000年的成长率也分别有55.3％、48.4％、52.6％，均远高于全球相关产业的成长幅度。而台湾地区的IC产业可以创制出如此高的成长率，主要可归功于产业的群聚效应与充沛的资本投入。

1、产业群聚效应

在先天地环境及资源本来就不平等的客观限制下，产业群聚后产生的优势可加速信息之流通度、拉大竞争力之差距。在获取信息（包括市场动态、技术发展、领导厂商动态、竞争同业的发展）的迫切性与必要性下，人才也会自然流到该地区中，而这些人才在这个群聚环境中，又能藉由相互讨论、竞争、合作，达到在更短时间内就可解决问题、获取灵感之效益。

产业群聚的效果，就像一个大磁铁，会把高级人才、资金、技术和其它种种关键要素吸引进来，壮大产业实力。就台湾信息电子产业的群聚状况来看，北部地区三省市短短约八十公里狭长地理区域中，几乎就是主要业者的聚集处，若单看IC工业，则又更能看出其明显的群聚情形：IC晶圆厂除南亚科技外，其余全位于新竹科学园区中（北部），IC设计业则分布在新竹、台北二地，封装业者则在新竹、台中（中部）、高雄（南部）为根据地在发展，在新竹科学园区用地不足的情况下，除了台南科学园区外（南部），IC制造业也往林口、龙潭（北部）转移，症状业转进湖口（北部），IC 设计业因需求土地较少，对人才、信息的要求有很高，因此聚集在台湾北部地区发展。

而制版、导线架、化学品、设备代理商等外围相关支持产业，在就近服务客户的考虑之下，大多也将据点设立在新竹科学园区里面或附近，于是 IC 产业的上、中、下游体系几乎全部聚集在相邻的地理区域里。我们可以把这种产业群聚情况，看成是一个庞大的生产卫星体系或想象成一个具有上下游垂直整合的“虚拟”大公司，在几乎无地理、交通的限制下，可以用更经济的方式来进行彼此沟通或产品运送，且相较于美、日、韩的大企业体系，这个“虚拟”公司下各“事业体系”均可各自专心xx于其各自善长、专精的领域，可发挥小企业具有的弹性且快速应变的能力，故其竞争力自然提升许多。

2、制造业竞争优势

台湾的半导体产业之所以会如此成功，主要以强大的制造业为中心，再拉起上、下游的设计、封装测试与其它外围产业的繁荣，彼此配合支持，相辅相成，造就今日之荣景。而制造业的成功经营有一大部分是由于发挥了规模集聚效应，同时在成本上有极强的竞争优势。我们可先从年来分析台湾 IC 制造业经营现况与轨迹，来分析归纳其核心竞争力究竟在什么地方。

具有晶圆厂的IC制造业，目前占IC整体产业产值的六成五，而其主力产品则是内存与代工，这两项业务占营收之比重从1991年的37％，逐年上升到2000年的95％，{jd1}是经营中心所在。台湾的前xxIC公司，有八家都集中在这两项业务，可见台湾 IC 产业仰赖这二类产品程度之深。

台湾代工事业具有{lx1}全球的优势，我们认为实力取决于以下五点：人力素质及来源、制造技术能力、成本结构、资金调动度能力、成品率稳定度等。

而在内存事业方面，竞争要素也约略取决于五点：产品研发能力、成本结构、知识产权强弱、策略联盟、创新与应用能力。

概括以上竞争要素，我们则可将之归纳成研发能力与资本投资两点，而台湾地区成功的因素主要来自于后者。

就十年来台湾业者与全球来做个分析比较，我们可看出在资本支出占营业额的比重上，台湾一直是数倍于全球的平均值。从1990－2000年间，全球平均值约在20－30％之间，上下差距有限；可是反观台湾，资本投资的比重可由20％跳升到过百，而其{jd1}值的增加也是十分惊人，全球xx的半导体设备公司，几乎没有一家忽视这块市场，高额的支出吸引了众多国际设备大厂来台设立据点，使台湾成为互相竞逐的热络市场所在。

资本支出的多寡又是直接影响未来三四产能变动的重大因素，台湾地区产能（尤其是八英寸厂）的连年暴升，就变成了一定的结果，也使得全球半导体产业得目光聚焦在台湾。

因为资本投入的贡献，使得规模集聚效应得以发挥，成本极具竞争优势，也就使得业者更不断地加码于制造设备的升级，以增进本省的制造能力。再加上规模不算大，上下游业者以各自集中力量于产业链中的某一段行业，因此业者得以倾全力发展该段 IC 价值链中属于自己的一环，又由于比先进国家有更长的工作时间的投入，以及上下游外围产业的群聚效果（指地理位置的集中），种种现象造成了台湾IC产业具备了极为迅速的市场反映能力，尤其在Time-to-Market（上市时间）方面。

探究台湾IC产业的竞争优势，我们认为是以人才为中心的高速分工架构。所谓的人才是在工程方面的优秀人才素质，不论在取得成本或是工作时间的投入上，都优于其它竞争对手，这个中心再加上高度分工且专精的产业架构，就使得经营者得以更xx于本业的发展，加上总体经济的长期发展，使得民间资金充沛，愿意投资于短期可见成果的 IC 制造业，所以才造就出制造能力强、具成本优势，以及对市场反应快速的产品。

注：什么是ic封装工业

在foundry（加工厂）生产出来的芯片都是裸片（die），这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。

IC封装就是做的就是这种工作，通过金线邦定pad和封装引脚，并采用强度较高的外壳将裸片包住，只露出引脚，就成了可以直接焊接在PCB板上的元器件。通常，封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试工作，包括功能、性能和各种电气特性。测试完的产品可以直接提交给设计公司上市销售.

文章来源：省商务厅
 
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