电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则，内容包括工艺要求、根据要求得出的结论以及在实际条件下的试用情况等.
无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。对焊锡膏应用而言，可将95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu或96.5Sn/3.5Ag合金与UP系列助焊剂配合使用。
对波峰焊应用而言，焊锡条可使用99.3Sn/0.7Cu合金。
对手工/机器焊接而言，焊锡线可使用99.3Sn/0.7Cu合金。
许多跨国电子公司已经开始启动无铅技术项目，对无铅替代方案进行评估，以做好准备在限制性法律生效后实施无铅系统方案。
也有许多公司将实施无铅工艺作为一种营销战略，他们希望在营销过程中将其电子产品作为无铅和环保产品进行宣传.
摘自：佳工网 作者：Chris Bastecki
