两年内台积电12寸产能将提升四成,缓解全球产能紧缺- 孙昌旭- 职业日志 ...

向来稳重的张忠谋今年却{jd1}投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上,该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示:“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元,超过去年营收的1/3,是我们成立22年来投入占营收比{zg}的一年。充分显示公司对未来的信心。”他指出,“目前在这一投入水平上的半导体公司仅有英特尔与三星电子两家。”

 

这48亿美元将有很大部分投入到正在建的三个12英寸厂房上,将有助缓解全球的产能紧张问题。这包括Fab12第五期,今年Q3设备入场后量产,Fab12{dy}期至第五期完成后,Fab12这个超大晶圆厂将达到12-14万片/月的产能。Fab14第四期在建,明年Q1设备工具入场,3-6月份量产。Fab15{dy}期将于今年中动工,明年进设备,2012年量产。“三个厂房同时在建,这也是TSMC历史上没有过的。对我们的人力、财力、物流管理上都是一个巨大的挑战。”陈俊圣表示,“如果这三个厂房按计划建成,2012年TSMC的12寸产能将提升40%。”这对全球Fabless和IC用户来说都是一个巨大的利好消息。

 

是什么让TSMC有如此信心大手笔投入?陈俊圣解释,一是2010年全球半导体业已恢复高速成长,同比将增长30%,创下十来年之最,二是晶圆代工业的增长更是可能高达40%,高过其它领域;三是全球的IDM公司都在逐步转型为Fabless公司,这为代工业提供了大量的成长空间。

 

另一方面,全球电子业的重心正在向发展中国家转移,这也让TSMC的地理位置优势变得更加重要。“中国正在成为电子业的3个‘大国’。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球说道,“一是电子业制造大国,IC使用量超过全球1/3;二是电子产品消费大国,电子产品消费超过全球20%;三是电子创新大国,Turnkey模式改变行业游戏规则。”

 

据此,罗镇球认为全球电子市场的游戏规则已发生变化,发展中国家的电子产品消费量已超过发达国家,而中国xx着发展中国家的IT走向。“新兴国家的半导体消费已超过发达国家,未来芯片的定义要在新兴国家来定义。”他指出。

 

除了加大产能以满足用户不断增加的需求外,TSMC还有一套杀手锏来应对突然起量和急单的需求,这在新兴国家会比传统的成熟市场来得更频繁一些。“我们还有一个重要的优势是能非常快速、灵活地在不同机台之间调配产能,这是需要技术支持的。比如在机台换产品时如何能保证良率快速拉起、如何处理换产品后的洁净等等问题,TSMC都能做得很好。”陈俊圣表示,“这种能力在应对市场突然起量、产能紧缺、急单时非常重要,对于Fabless来说也都深具成本效率。”

 

多种技术延伸摩尔定律

 

“摩尔定律并没有失效,但是走得越来越辛苦、越来越慢。”陈俊圣说道,“不只技术上需要有很多创新的方法来实现摩尔定律,如何控制成本更是关键的挑战。否则未来摩尔定律的周期可能会超过24个月。”

 

随着物理尺寸缩小越来越困难,半导体工艺的实际值也越来越接近理论值。“尺寸缩小不是{wy}的问题,再往下走,因芯片漏电所产生的热度也会不断增加,如果把现在漏电所产生的热度用数学公式推演运算,根据演算结果,未来这个热度将接近于太阳能表面的平均释放热度,所以因漏电产生的热度也是全行业要共同面对的困难。”他提醒。此外,新世代工艺的研发投入也越来越大。比如从0.13um到22/20nm,工艺开发投入增加了7倍。而厂房建置成本增长更快,比如从6英寸至18英寸,将大幅增长25倍。“所以,现在越来越少公司投入新世代的工艺,因为投入太大,必须要有对的决策,才能收回投资。”陈俊圣引用IBS的报告,目前全球投入22nm工艺生产的公司只有三家,而32nm时还有5家,45nm时有9家。

 

虽然前进越来越艰难,但是TSMC正在xx行业进入28nm世代和20nm世代。陈俊圣透露,TSMC的28nm今年中量产,明年全年28nm都是重点,也是28nm的黄金时代,将有包括28LP(低功耗)、28HPL(高性能低功耗)、28HPM(高性能行动运算)以及28HP(高性能)四种工艺,除{dy}个是采用传统技术,后三个均采用高K技术。20nm将会在2012年提供给全球客户。

 

另外,针对摩尔定律越来越难的处境,TSMC正在与业界一起尝试先进的基于晶园的整合封装、系统级封装以及3D-IC封装等技术,以应对摩尔定律的挑战。“我们的目标是在后摩尔时代,让以IC为主的工艺能继续下去。”TSMC研发副总裁孙元成表示。同时,为提升效率,充分利用新世代工艺的巨额投入,TSMC也在通过EUV和多Ebeam等多种新技术来提升芯片的密度,降低单位面积成本。

 

OIP平台降低行业整体成本

 

当半导体工艺持续往下走时,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用{zx1}世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?TSMC从几年前就在思考这个问题,而如今他们已成功的找到解决方案——这就是采用开放创新平台(OIP)。

 

OIP就是TSMC通过整合EDA、DFM、IP以及服务商的资源,让IC设计公司,特别是初入行不久的新兴IC设计公司,能快速地将产品推向市场。“随着工艺的越来越先进,IC从设计至量产的实施难度也加大,IC设计公司要面临更多的挑战,比如要寻找到适合自己的EDA工具、IP和服务商都是一件xx的事,况且还有越来越复杂的工艺要求,说实话,当我面对这些复杂的工艺时都感觉xx。而OIP能以xxx的资源整合帮助IC设计公司省略许多重复、基础性的工作,降低进入门槛,让他们将心力放在更创新、更具附加价值的贡献上。目前TSMC中从事OIP相关工作的员工人数达到800多人,专门进行各种资源整合,流程优化工作。”TSMC设计建构行销处资深总监庄少特表示。

 

去年,TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”,该流程为IC设计公司提供完整的Turn key方案,很多大陆IC设计公司已采用,在这个平台下,今年将有多家大陆IC设计公司的65nm产品进入量产。40nm工艺底层的参考设计流程、DFM流程也已xx,其“集成式Sign-off流程”会在今年下半年推出,这将帮助大陆IC设计公司有望在明年进入40nm世代。此外,目前OIP一期已可提供两款参考产品平台——一个是RFID,一个是SSD。

 

2008年初TSMC提出OIP的概念,并开始执行,如今已获得业界多个合作伙伴的认可和支持。目前OIP联盟中IP公司有38家、EDA工具厂商有30家、设计服务公司有28家。其中已获得认证的EDA工具有38个,IP数达3025个。下一阶段将进入OIP二期,二期将会增加EDA联盟、软IP联盟以及软件联盟。并且,还会新增SOC互联架构、ESL综合与认证,以及产品参考平台中会增加虚拟平台。如果说OIP的一期是围绕着芯片的实现展开,而OIP的第二期则是要达到系统级的设计水平。“形成一个非常成熟的OIP设计环境。”庄少特称。此外,OIP二期中将会引入云计算,以更有效率地方式整合多方资源,降低成本。目前TSMC已在与合作伙伴共同研究这方面的云方案。“云计算是一个重要的趋势,谷歌、亚马逊等公司都在向这个趋势转型,目前云计算系统中心的建置费用可望节省7倍。我们将来的OIP也将构建于云计算之上。”庄少特说道。

 

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