25小时在线 158-8973同步7035 可微可电电子元器件ti、at、长电芯片识别真假的方法后，本期再迎来美信芯片的识别方法，以max485esa+t为例，可以从以下几点辨别真假：
原装盒子字体打印清晰，中间手指的指甲线条较细，非原装手指图案中间的线条稍粗；
标签上美信的logo，“m”字下方三角形较立体，并且字母后面小字母标注类似tta，非原装logo “m”字下方类似三角形，字母后面的小字母类似tm；
原装胶盘上每个小孔内字体较暗，效果不会明显，非原装较强；
原装带子保护膜呈乳白色，保护膜与芯片不会压的紧，非原装完呈透明状态；
芯片上丝印字体大小均匀清晰，定位孔大小 一致，管脚无打磨，非原装打磨可能会较明显。
目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。回收赛灵思封装SOP20芯片回收松下MCU电源IC 回收VISHAY封装QFP144芯片回收adi信号放大器回收罗姆电池充电管理芯片回收海旭传感器芯片回收美满汽车主控芯片回收idt驱动IC 回收toshiba蓝牙IC 回收尚途sunto传感器芯片回收kingbri稳压器IC 回收PARADE谱瑞电池充电管理芯片回收maxim/美信传感器芯片回收kingbri封装TO-220三极管回收semiment传感器芯片回收PANASONIC芯片回收赛灵思传感器芯片回收ti德州仪器传感器芯片回收maxim封装TO-220三极管回收kerost封装TO-220三极管回收中芯传感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR声卡芯片回收ATMLE汽车主控芯片回收WINBOND华邦手机存储芯片回收intel封装sot23-5封装芯片回收Xilinx稳压器IC 回收idt芯片回收NS升压IC 回收SGMICRO圣邦微封装TO-220三极管回收美满路由器交换器芯片回收LINEARMCU电源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞萨计算机芯片回收silergy封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管场效应管回收罗姆封装QFP144芯片回收韦克威封装TO-220三极管回收NIKO-SEM尼克森原装整盘IC 回收凌特进口芯片回收LINEAR进口芯片回收中芯手机存储芯片回收飞思卡尔降压恒温芯片回收silergy手机存储芯片回收美满电源管理IC 回收Vincotech逻辑IC 回收adi汽车电脑板芯片回收赛灵思发动机管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM车充降压IC 回收CJ长电蓝牙芯片回收fsc仙童蓝牙IC 回收toshibaSOP封装IC 回收韦克威逻辑IC 回收ON降压恒温芯片回收semiment原装整盘IC 回收矽力杰全新整盘芯片回收kerost全新整盘芯片回收arvin原装整盘IC 回收亚德诺MCU电源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封装芯片回收intel开关电源IC 回收intelMOS管场效应管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手机存储芯片回收尚途sunto路由器交换器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法网口IC芯片回收丽晶微蓝牙IC 回收maxim封装QFP144芯片回收INTERSILSOP封装IC 回收海旭车充降压IC 回收PARADE谱瑞网卡芯片回收东芝芯片回收MARVELL逻辑IC 回收RENESAS封装sot23-5封装芯片回收飞利浦电源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY电池充电管理芯片回收罗姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封装TO-220三极管回收ON微控制器芯片回收ti德州仪器电源监控IC 回收semtech开关电源IC 回收WINBOND华邦收音IC 回收CJ长电计算机芯片回收Xilinx隔离恒温电源IC 回收VISHAY封装QFP芯片回收亿盟微原装整盘IC 回收亚德诺封装QFN进口芯片回收TAIYO/太诱触摸传感器芯片回收中芯隔离恒温电源IC 回收PARADE谱瑞发动机管理芯片回收beiling汽车主控芯片