二极管镀锡光亮剂
2010-05-21 15:17:49 阅读5 评论0 字号：大中小
S-1021 硫酸光亮镀锡添加剂
S-1021 A 开缸剂，S-1021 B 添加剂是新型全光亮酸性镀锡光亮添加剂。它{jd1}不含甲醛等有毒有
害物质，十分环保，现已经大批量出口外销。该工艺在1A/5 分钟的哈试片上，从高电区到低电区宽广
的电流密度范围内，可获得全光亮、致密的镀锡层，特别适用于二极管、三极管及半导体器件的可焊性镀锡和食品包装业
的防护性、装饰性滚、挂镀锡。其镀层的耐蚀性、抗变色性、可焊性{jj0}。
工艺特点：
1、镀层镜面光亮。
2、镀层可焊性、延展性、整平性和均匀性极好。
3、镀层抗变色性强、耐腐蚀性好，在一般正常清洗情况下，镀层外观可保持1~2 年以上不变色、不发
黄。高温老化和蒸汽老化试验后，镀层仍然保持银白光亮、不发黄。
4、采用10~15g/L 的低亚锡工艺，配缸成本低，带出损失小。
5、沉积速度快、生产效率高。
6、分散性好，电流密度范围宽，在试片0.1~6A 区域内全光亮，故特别适用于各种半导体器件和要求
很高的电子、五金零件的滚、挂镀光亮纯锡。
7、相容性好通用性强：原使用其他型号进口添加剂（如本公司的NF、台湾的CF 系列、TB 系列、及
美国、日本T 系列等任何型号）的槽液可直接添加不需重配新槽液。
8、添加量省：滚镀IN4000 系列二极体时，消耗量一般为：每公斤1A 二极体消耗添加剂5~6ml 之间。
挂镀的电解消耗量为每1000A.H 400ml。
9、镀液稳定，清亮透明，不混蚀。
工艺条件
化学组成滚镀挂镀
硫酸亚锡10~15g/L 15~20g/L
硫酸90~100ml/L
S-1021 A 20~30ml/L
操作温度1~15℃ 15~25℃
连续过滤：过滤机流量3 倍槽容积
阴极移动：挂镀25~40 次/分钟
滚镀7~14 转/分钟
日常维护与添加：
1、正常生产按400ml/KA.H 的消耗量只加添加剂S-1021 B。另外，每天还应做哈氏槽试验观察试片来
调整镀液：若镀层{jd0}（试片高电流区）出现针孔麻点或烧焦现象时，则是开缸剂带出损失过多，
需要按10ml/L 补加开缸剂即可恢复正常；若试片低电区有重雾则是光剂不足；若是加了S-1021 B
后仍不能xx重雾则可能是硫酸含量低或亚锡含量高，应补加稀酸水。
2、每天或隔天分析滴定一次亚锡或硫酸的含量，根据分析结果增加或减少稀酸水的添加量，使硫酸和
硫酸亚锡的含量保持在规定值以内。（稀酸水的配制：取10KG 纯水缓慢加入2.5L 硫酸，冷却后按
20ml/L 加入开缸剂备用）。
3、连续过滤，建议每天换洗阳极袋并刷洗锡板。{zh0}每周用高位槽翻槽一次，xx槽底淤积的阳极泥
和杂物，防止镀液污染（xx产品）。
安全与健康：
本品不燃烧、爆炸危害，对皮肤有轻微剌激性，操作时应带好胶手套、护目镜防溅。若溅于皮肤上，用
清水冲洗即可。
其它：
为方便运输，节约包装运输费用，工厂可浓缩3 倍供货，按稀释后还原成标准液的数量结算价款。（使
用前每1 份浓缩品必须加2 份纯水稀释成标准液再使用）。但温度上升或稀释成标准液后自行消失，不
影响品质和使用。本产品保持期为24 个月。
配槽和分析化验方法
一：配槽
1、洗净容器，加入80%的纯水，在搅拌的情况下，按100ml/L 小心缓慢加入硫酸，冷却到室温后
按滚镀15g/L 挂镀20g/L 加入硫酸亚锡，并不断搅拌使亚锡全部溶解，按30ml/L 加入S-1021 A
开缸剂标准液（或10ml/L 加入3 倍开缸浓缩液），搅拌均匀即可电镀，无需任何电解处理。
2、槽液维护：平均每工作KA.H 加入S-1021 B 光泽剂400ml 和400ml 稀硫酸，但不包括带出损失。
二：分析
A、分析试剂的准备
1、4%草酸铵溶液：4g 草酸铵溶解于100ml 纯水中。
2、甲基红指示剂：0.1g 甲基红溶于60ml 乙醇中，溶解后加水稀释到100ml。
3、1 N 氢氧经钠：45g 氢氧化钠溶解于1000ml 纯水中。
4、6 N 盐酸： 浓盐酸1：1 混合。
5、1%淀粉溶液：淀粉1g 倾于100ml 沸水中溶解冷却（存放过久会变质）。
6、0.1 N 碘溶液：称取碘13g 及碘化钾40g 置于1000ml 容量瓶中，加水至刻度，用磁力搅拌器搅
拌至xx溶解。
B、硫酸的分析
1、取镀液5ml 于250ml 的锥形瓶中，加4%草酸铵溶液50ml 并摇动数分钟后，加水50ml，加甲基
红指示剂5~8 滴，用标准1 N 氢氧化钠溶液滴定至黄色为终点。
2、计算：硫酸ml/L=V(滴定消耗ml 数)*9.6/1.84
C、硫酸亚锡的分析
1、取镀液5ml 置于250ml 的锥形瓶中，加水100ml,加1:1 的盐酸50ml 及1%的淀粉5ml，用标准0.1 N
碘溶液滴定至蓝色不消失为终点。
2、计算：硫酸亚锡g/L=V（滴定消耗ml 数）*2.148
三：故障处理（哈氏片表现）：
故障现象及原因处理方法
1、高电区有麻点状针孔：A、缺少S-1021 A
B、亚锡含量太低
向镀液中补加5ml/L 的S-1021 A。
直接向镀液中祉加硫酸亚锡。
2、高电区有条纹状烧焦：A、缺少S-1021 B 向镀液中补加5ml/L 的S-1021 B。
2、低电区白雾：A、亚锡高于工艺规范值
B、硫酸低于工艺规范值
C、缺少S-1021 B 光泽剂
D、电流密度过小
用10%的稀硫酸水稀释到规范值。
直接向镀液中补加浓硫酸。
添加S-1021 B。
适当地少量加大工作电流。
4、低电区上锡很慢或漏镀：A、S-1021B 过量用不含光剂的新标准液稀释。
S-1021 A 开缸剂，S-1021 B 添加剂是新型全光亮酸性镀锡光亮添加剂。它{jd1}不含甲醛等有毒有
害物质，十分环保，现已经大批量出口外销。该工艺在1A/5 分钟的哈试片上，从高电区到低电区宽广
的电流密度范围内，可获得全光亮、致密的镀锡层，特别适用于二极管、三极管及半导体器件的可焊性镀锡和食品包装业
的防护性、装饰性滚、挂镀锡。其镀层的耐蚀性、抗变色性、可焊性{jj0}。
工艺特点：
1、镀层镜面光亮。
2、镀层可焊性、延展性、整平性和均匀性极好。
3、镀层抗变色性强、耐腐蚀性好，在一般正常清洗情况下，镀层外观可保持1~2 年以上不变色、不发
黄。高温老化和蒸汽老化试验后，镀层仍然保持银白光亮、不发黄。
4、采用10~15g/L 的低亚锡工艺，配缸成本低，带出损失小。
5、沉积速度快、生产效率高。
6、分散性好，电流密度范围宽，在试片0.1~6A 区域内全光亮，故特别适用于各种半导体器件和要求
很高的电子、五金零件的滚、挂镀光亮纯锡。
7、相容性好通用性强：原使用其他型号进口添加剂（如本公司的NF、台湾的CF 系列、TB 系列、及
美国、日本T 系列等任何型号）的槽液可直接添加不需重配新槽液。
8、添加量省：滚镀IN4000 系列二极体时，消耗量一般为：每公斤1A 二极体消耗添加剂5~6ml 之间。
挂镀的电解消耗量为每1000A.H 400ml。
9、镀液稳定，清亮透明，不混蚀。
工艺条件
化学组成滚镀挂镀
硫酸亚锡10~15g/L 15~20g/L
硫酸90~100ml/L
S-1021 A 20~30ml/L
操作温度1~15℃ 15~25℃
连续过滤：过滤机流量3 倍槽容积
阴极移动：挂镀25~40 次/分钟
滚镀7~14 转/分钟
日常维护与添加：
1、正常生产按400ml/KA.H 的消耗量只加添加剂S-1021 B。另外，每天还应做哈氏槽试验观察试片来
调整镀液：若镀层{jd0}（试片高电流区）出现针孔麻点或烧焦现象时，则是开缸剂带出损失过多，
需要按10ml/L 补加开缸剂即可恢复正常；若试片低电区有重雾则是光剂不足；若是加了S-1021 B
后仍不能xx重雾则可能是硫酸含量低或亚锡含量高，应补加稀酸水。
2、每天或隔天分析滴定一次亚锡或硫酸的含量，根据分析结果增加或减少稀酸水的添加量，使硫酸和
硫酸亚锡的含量保持在规定值以内。（稀酸水的配制：取10KG 纯水缓慢加入2.5L 硫酸，冷却后按
20ml/L 加入开缸剂备用）。
3、连续过滤，建议每天换洗阳极袋并刷洗锡板。{zh0}每周用高位槽翻槽一次，xx槽底淤积的阳极泥
和杂物，防止镀液污染（xx产品）。
安全与健康：
本品不燃烧、爆炸危害，对皮肤有轻微剌激性，操作时应带好胶手套、护目镜防溅。若溅于皮肤上，用
清水冲洗即可。
其它：
为方便运输，节约包装运输费用，工厂可浓缩3 倍供货，按稀释后还原成标准液的数量结算价款。（使
用前每1 份浓缩品必须加2 份纯水稀释成标准液再使用）。但温度上升或稀释成标准液后自行消失，不
影响品质和使用。本产品保持期为24 个月。
配槽和分析化验方法
一：配槽
1、洗净容器，加入80%的纯水，在搅拌的情况下，按100ml/L 小心缓慢加入硫酸，冷却到室温后
按滚镀15g/L 挂镀20g/L 加入硫酸亚锡，并不断搅拌使亚锡全部溶解，按30ml/L 加入S-1021 A
开缸剂标准液（或10ml/L 加入3 倍开缸浓缩液），搅拌均匀即可电镀，无需任何电解处理。
2、槽液维护：平均每工作KA.H 加入S-1021 B 光泽剂400ml 和400ml 稀硫酸，但不包括带出损失。
二：分析
A、分析试剂的准备
1、4%草酸铵溶液：4g 草酸铵溶解于100ml 纯水中。
2、甲基红指示剂：0.1g 甲基红溶于60ml 乙醇中，溶解后加水稀释到100ml。
3、1 N 氢氧经钠：45g 氢氧化钠溶解于1000ml 纯水中。
4、6 N 盐酸： 浓盐酸1：1 混合。
5、1%淀粉溶液：淀粉1g 倾于100ml 沸水中溶解冷却（存放过久会变质）。
6、0.1 N 碘溶液：称取碘13g 及碘化钾40g 置于1000ml 容量瓶中，加水至刻度，用磁力搅拌器搅
拌至xx溶解。
B、硫酸的分析
1、取镀液5ml 于250ml 的锥形瓶中，加4%草酸铵溶液50ml 并摇动数分钟后，加水50ml，加甲基
红指示剂5~8 滴，用标准1 N 氢氧化钠溶液滴定至黄色为终点。
2、计算：硫酸ml/L=V(滴定消耗ml 数)*9.6/1.84
C、硫酸亚锡的分析
1、取镀液5ml 置于250ml 的锥形瓶中，加水100ml,加1:1 的盐酸50ml 及1%的淀粉5ml，用标准0.1 N
碘溶液滴定至蓝色不消失为终点。
2、计算：硫酸亚锡g/L=V（滴定消耗ml 数）*2.148
三：故障处理（哈氏片表现）：
故障现象及原因处理方法
1、高电区有麻点状针孔：A、缺少S-1021 A
B、亚锡含量太低
向镀液中补加5ml/L 的S-1021 A。
直接向镀液中祉加硫酸亚锡。
2、高电区有条纹状烧焦：A、缺少S-1021 B 向镀液中补加5ml/L 的S-1021 B。
2、低电区白雾：A、亚锡高于工艺规范值
B、硫酸低于工艺规范值
C、缺少S-1021 B 光泽剂
D、电流密度过小
用10%的稀硫酸水稀释到规范值。
直接向镀液中补加浓硫酸。
添加S-1021 B。
适当地少量加大工作电流。
4、低电区上锡很慢或漏镀：A、S-1021B 过量用不含光剂的新标准液稀释。
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