南通回收金士顿带板内存芯片KLM4G1FETE-B041
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电罗姆集团与意法半导体就碳化硅(sic)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体(以下简称“st”),双方就碳化硅(以下简称“sic”)晶圆由罗姆集团旗下的sicrystal gmbh (以下简称“sicrystal”)供应事宜达成长期供货协议。在sic功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下,双方达成超1.2亿美元的协议,由sicrystal(sic晶圆生产量欧洲)向st(面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商)供应的150mm sic晶圆。
2月小米发布gan充电器65w
小米在2月新品直播发布会上,发布了小米gan充电器type-c 65w,采用氮化,高支持65w疾速充电,搭配小米10 pro可实现50w快充,体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作,加速gan制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化(gallium nitride, gan)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作,意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650v产品系列,完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技(infineon)持续扩展其方位的碳化硅(sic)产品组合,新增650v产品系列。英飞凌新发表的coolsic mosfet能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和度不断提升的需求,包括:服务器、电信和工业smps、太阳能系统、能源储存和化成电池、ups、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理steffen metzger说,推出这项产品后,英飞凌在600v/650v电源领域完备了硅、碳化硅和氮化(gan)型功率半导体产品组合。
单片机是一种集成电路芯片。它把具有数据处理能力的 处理器(cpu)、只读存储器(rom)、随机存储器(ram)、多种i/o(输入/输出)接口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块芯片上,构成的一个微型计算机的主机。单片机的部件是微控制器,又叫cpu( 处理器)。现在,业内人士把微控制器称为单片机。单片机是专门用作嵌入式应用而设计的单芯片微型机。为了满足不断扩展的嵌入式应用需求,不断在片内增加各种单元电路,而形成目前广泛使用的微控制器。因此,单片机是一个典型的普及型的嵌入式系统,因为它们除了嵌入式应用之外没有其他用途。 回收ROHM进口芯片回收ON逻辑IC 回收idesyn信号放大器回收iwatte/dialog音频IC 回收semtechSOP封装IC 回收TOSHIBA进口新年份芯片回收TAIYO/太诱封装SOP20芯片回收adiMOS管场效应管回收安森美路由器交换器芯片回收Vincotech封装TO-220三极管回收VISHAY升压IC 回收SAMSUNG车充降压IC 回收beiling发动机管理芯片回收鑫华微创收音IC 回收MARVELLMOS管场效应管回收NS封装TO-220三极管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封装SOP20芯片回收INFINEON发动机管理芯片回收GENESIS起源微稳压器IC 回收semiment稳压管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ长电芯片回收semiment网卡芯片回收亚德诺封装TO-220三极管回收SAMSUNG传感器芯片回收TAIYO/太诱信号放大器回收PARADE谱瑞稳压器IC 回收美满MCU电源IC 回收鑫华微创封装QFN进口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韦克威aurix芯片回收LINEAR降压恒温芯片回收瑞萨原装整盘IC 回收ST意法封装QFP芯片回收东芝封装QFP芯片回收adiDOP封装芯片回收ELITECHIP封装SOP20芯片回收亿盟微蓝牙芯片回收松下音频IC 回收MICRON/美光SOP封装IC 回收kerost开关电源IC 回收亚德诺逻辑IC 回收infineonDOP封装芯片回收kerost发动机管理芯片回收爱特梅尔信号放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片
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