南通回收TOSHIBA东芝内存条K4F6E3S4HM-MGCJ
深圳市东域电子有限公司
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电在SMT贴装这一块,先不讨论电子元器件(这个被国外垄断的比较多),从加工流程上看,重要的就是设备。
1、锡膏印刷机
国外品牌:英国DEK、美国MPM、德国ERKA
国内品牌:凯格GKG,广晟德Grandseed。
2、贴片机
基本上国外品牌占了一大半,富士、松下、日立、YAMAHA、环球、西门子、飞利浦、三星等等
3、回流焊
国内品牌:伟达科、日东、劲拓、新西源
国外品牌:德国ERSA、美国Vitronics Soltec
4、AOI检测设备
比较的都是国外或者台湾的设备:Orbotech、日本网屏科技、韩国的高水科技、台湾德律科技
中低端的国产占比较大,主要有劲拓股份、神州视觉、精测电子、长川科技
根据产业链的消息,台积电也在研发3nm工艺,的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术,号称与5nm工艺相比,晶体管密度将提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。从纸面参数来看,三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况,台积电则基本确认,客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等,貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术,要等待三年左右才能面世。 LM2904VQDRQ1 TLV4314QPWRQ1 TL343IDBVR LM393DGKR TPS51916RUKT TPS2543RTER TPS62130AQRGTRQ1 TPS61096ADSSR TPD4S010DQAR LM337LM/NOPB SN74LVC1T45QDCKRQ1 TXS0102YZPR TPS54225PWP INA193AMDBVREP TPS259270DRCR SN65HVD1050DR TPS259530DSGR TL343IDBVT AM26LV32IDR ISO7321CDR SN74LVC1T45DRLR ISO7221BDR CSD18532Q5B TS3USB221ERSER
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