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当今的算法主要是软硬件算法两大路径:使用cpu来驱动算法,虽然部署简便,但由于cpu发展面临瓶颈,时延难以突破,因此缺乏市场竞争力,硬件算法方式需要开发商基于it系统进行设计和架构,虽然因一定程度解决时延问题具备较强的竞争力,但成本高且交付周期长,潜在风险大;而从软件算法转换成硬件方式,门槛则非常高。
如何困扰当今众多厂商面临的这些挑战、帮助客户无需硬件开发就可以达到微秒级的低时延要求?
赛灵思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是这样一个开箱即用的加速算法解决方案。
2×100gb的alveo sn1000是业界硬件可组合式smartnic,符合数据 封装的尺寸需求,而功耗仅为75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc构建,ultrascale+ fpga架构、arm的子系统以及可编程的viits networking等特性,可满足市场不断变化的需求。
由于预行了硬件加速,sn1000 smartnic稍加配置即可对远程存储、nvme或其他流量以及安和防火墙进行加速,实现了开箱即用、即插即用,同时维持相关性能不变。
sn1000 的另一个特性是,可以非常方便地移除预制某些功能,然后基于其统一软件平台vitis新打造的vitis networking,使用类似p4这样的语言对数据面进行编程,也可以使用c和c++的语言对于arm进行控制和流量的管理,满足客户自认为非常重要的应用领域。无论是配置还是加速,均可由赛灵思或客户来实现,亦可由客户的客户或 的软件和ip合作伙伴来实现。这体现了赛灵思所提供的的可编程的灵。

 

根据产业链的消息,台积电也在研发3nm工艺,的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术,号称与5nm工艺相比,晶体管密度将提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。从纸面参数来看,三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况,台积电则基本确认,客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等,貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术,要等待三年左右才能面世。 TSV358IDT LM2904PT LMV324IPT LM339PT TS861ILT LM324PT LMV358LIDT LM358ADT MAX2659ELT+T LM158DT LM311DT LMV324LIDT LM319DT LM2904WYDT LM219DT LM833DT LM258QT LM2903YPT LM2903WYDT LF351DT TS27L2CDT LM358PT LM358ST TL074IDT STD7NM80 LD1086DTTR STP7NK40Z
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