南通回收TOSHIBA东芝内存条K4F6E3S4HM-MGCJ
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早在2020年下半年就，手机芯片处于缺货状态。今年，在小米redmi k40 发布会上小米区总裁卢伟冰曾提到，“今年芯片缺货，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承诺今年不会缺货。 realme 相关负责人也曾说，“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延长至 30 周以上，不仅是手机处理器，csr 蓝牙音频芯片交付周期已经达到 33 周以上，pmic 电源管理芯片，mcu 微处理器芯片都有缺货现象。，这种缺货状况至少要持续到今年年底。芯片为什么会缺货？
认为美国得克萨斯州受寒流影响，导致奥斯汀的两家芯片工厂停产，造成芯片产能受限。另外，汽车行业对芯片的需求，进一步扩大了芯片需求。后，华为、oppo 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这加大了芯片供需不平衡。缺芯会导致什么？
虽然缺芯，但2021年手机市场显示出回暖迹象。根据digitimes research新的数据，2021年季度，智能手机出货量同比增长将达到近50 ，预估为3.4亿部。digitimes research估计2021年，的5g手机出货量将超过6亿部，这将远过一年前的2.8亿部
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。 LM2904VQDRQ1 TLV4314QPWRQ1 TL343IDBVR LM393DGKR TPS51916RUKT TPS2543RTER TPS62130AQRGTRQ1 TPS61096ADSSR TPD4S010DQAR LM337LM/NOPB SN74LVC1T45QDCKRQ1 TXS0102YZPR TPS54225PWP INA193AMDBVREP TPS259270DRCR SN65HVD1050DR TPS259530DSGR TL343IDBVT AM26LV32IDR ISO7321CDR SN74LVC1T45DRLR ISO7221BDR CSD18532Q5B TS3USB221ERSER
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