25小时在线 158-8973同步7035 可微可电美国未禁令之前，的芯片市场都处于一个稳定的状态，所有企业都各司其职，虽然相互之间也有竞争，但依旧保持着密切的合作关系，因此芯片在设计、销售等环节开始形成 完整的产业链，可惜这种良性发展的局面在禁令后就被了。
受影响莫过于华为，毕竟美国芯片就是为了华为，因此导致不少代工厂商不得不中断与华为合作，众所周知，华为海思虽然拥有的芯片设计能力，但在芯片制造方面并没有涉足，因此才引发后面一系列问题。
除了华为，美国企业也损失惨重，在禁令生效后，整个芯片产业损失千亿，要知道，美国作为大芯片出口国，一旦芯片卖不出去，将会影响到本土芯片制造商，虽然了华为发展，但美国此举无疑是杀敌一千自损八百。
此外，芯片禁令也让整个半导体市场出现缺货问题，可见此做法带来的影响有多大，据外媒，美企高通做出回应，由于订单太多，为了应对供货压力，将选择延长供货周期。
据高通内部人员透露，短期内将解决不了缺芯问题，可见缺芯问题有多严峻，导致高通需要延长订单交付周期来喘口气，不仅是高通，其他芯片厂商也有同样的问题可见这次缺芯将会带来多大的影响。
在高通表态后，难受的无疑是小米、ov等国内手机厂商，毕竟他们对高通芯片的依赖性很深，再加上自身不会设计或生产芯片，如今高通芯片出现产能不足，这影响了手机产能，不过也没有办法，小米、ov等企业只能等待高通的下一步行动。
ddr4较以往不同的是改采vddq的终端电阻设计，v- 目前计划中的传输速率进展到3，200mbps，比目前高速的ddr3-2133传输速率快了50 ，将来不排除直达4，266mbps；bank数也大幅增加到16个（x4/x8）或8个（x16/32），这使得采x8设计的单一ddr4存储器模组，容量就可达到16gb容量。  而ddr4运作电压仅1.2v，比ddr3的1.5v低了至少20 ，也比ddr3l的1.35v还低，更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v还要低，再加上ddr4一次支援 省电技术（deep power down），进入休眠模式时无须更新存储器，或仅直接更新dimm上的单一存储器颗粒，减少35 ~50 的待机功耗。  STM32F103VET6 TEF6686AHN/V205 MCIMX6Y2CVM08AB LPC822M101JHI33E 74AVC8T245BQ KSZ8863RLLI KSZ8081MNXIA-TR MCP9700AT-E/LT PIC16F1508-I/SS ATMEGA1284P-AU ICE3PCS01G IRFP4668PBF IR21844STRPBF RT9701PB UT4407G-S08-R UT4411G-S08-R NTR4502PT3G AD8617ARMZ-REEL AD8604ARZ-REEL7 AD8554ARZ-REEL7 AON6370 MCP6292T-E/SN MCP6282T-E/SN MCP6242T-E/SN MCP6232T-E/SN MCP617T-I/SN MCP607T-I/SN MCP6072T-E/SN MCP606T-I/OT RT9193-33GB RT9179PB RT9179GB RT9166-33GVL RT9161A-33GV RT9161-50GV RT9013-33GB RT9013-18GB AO4440 AOD200