25小时在线 158-8973同步7035 可微可电一、 pcb电路设计pcb电路设计完依赖电路板绘图软件，目大主流pcb设计软件是altium designer（包括protel98、99、99se等，这个是升级版）、pads、cadence allegro，占据市场的95 。 altium designer：澳大利亚altium公司产品，相对简单的电路板设计基本上都是用这个软件，一般以双面、四层电路板为主，这个软件上手容易，在学校应用相对广泛。 pads：以前又叫power pcb，美国mentor graphics公司产品，大部分消费类电子产品都用这个软件设计，像电视、电脑、手机、汽车等等，这个软件上手也比较容易。 cadence allegro：美国楷登电子产品，主要用于一些尺寸比较大，或者层数高的电路板设计，功能，但是上手比较难，现在你能随口说出来的几家通讯类企业都是用这个软件。比较的是，在pcb设计软件这一块，还没有一家企业有自主研发的产品，基本上所有企业使用的电路板设计软件，都逃不开这三家企业。pcb设计软件的国产替代之路还很远。随着采用传统2d平面制程技术的nand flash即将nand flash大厂纷纷开始采用3d堆叠制程技术来增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆叠nand设计概念，同年samsung也发表stacked nand堆叠式快闪存储器，2007年东芝发表bics，2009年东芝发表p-bics、三星发表tcat、vg-nand与vsat，2010年旺宏发表vg tft，2011发表pnvg tft，同年hynix也发表hybrid 3d技术。2010年vlsi研讨会，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技术装置的vg（垂直闸） 3d nand技术。预计2012年进入55nm制程，2013年进入36nm制程，2015年进入2xnm制程，制程进度落后其他大厂甚多。  三星（samsung）同样于2006年发表stacked nand，2009年进一步发表垂直通道tcat与水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星发布名为v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技术和垂直堆叠单元结构，单一芯片可以集结、堆叠出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多两倍，性、写入速度也比20nm制程nand flash还高。三星目前在3d-nand flash应用进度其他业者，v-nand制造基地将以韩国厂与新设立的西安厂为主。其v-nand目标直接挥军伺服器等级固态硬碟，从2013年 四季开始，陆续送样给伺服器业者或是资料 制造商进行测试。  SGM2036-3.3YN5G/TR SY6874DBC SY6288AAAC SY6282ACC SY6280AAAC SM8103ADC SY7065AQMC SYR827PKC SY8401ABC SY6702DFC SY7203DBC SY58873UFAC MP2340GJ-Z MP2480DN-LF-Z MP3202DJ-LF-Z MP4012DS-LF-Z MP6513GJ-Z SY8035DBC MP1475DJ-LF-Z MP1495SGJ-Z MP1655GG-Z MP1658GTF-Z MP172GJ-Z MP2233DJ-LF-Z MP2488DN-LF-Z MP1591DN-LF-Z MP2149GJ-Z MP2229GQ-Z MP2560DN-LF-Z MP3120DJ-LF-Z MP3423GG-Z MP3426DL-LF-Z MP6211DN-LF-Z SY6281AAC MA730GQ-Z