25小时在线 158-8973同步7035 可微可电当前芯片产能紧张的状况将进一步扩大，已经影响到了高通公司向三星供货。根据，芯片短缺不仅影响到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手机供应骁龙 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知晓高通产能受影响的程度，但高通仍有信心实现季度的销售目标。
高通说，“将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片。”有一家不愿透露名称的手机制造商说，由于高通公司一系列芯片皆供应紧张，因此不得不削减智能手机的产能。
it之家获悉，小米卢伟冰此前也说，目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说，目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的，导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片，目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价，进一步提高了厂商的压力。
目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。回收芯成封装sot23-5封装芯片回收HOLTEK合泰WIFI芯片回收矽力杰稳压管理IC 回收尚途sunto网口IC芯片回收鑫华微创芯片回收CJ长电信号放大器回收SAMSUNG封装QFP144芯片回收韦克威WIFI芯片回收VincotechSOP封装IC 回收infineon蓝牙芯片回收silergy开关电源IC 回收iwatte/dialogADAS处理器芯片回收iwatte/dialog收音IC 回收威世蓝牙芯片回收丽晶微隔离恒温电源IC 回收intel逻辑IC 回收凌特集成电路芯片回收鑫华微创电池充电管理芯片回收松下进口IC 回收INFINEON路由器交换器芯片回收toshibaMOS管回收Xilinx驱动IC 回收美满进口IC 回收intelWIFI芯片回收toshiba声卡芯片回收海旭发动机管理芯片回收INTERSIL进口芯片回收intelADAS处理器芯片回收VISHAYSOP封装IC 回收ncs路由器交换器芯片回收Marvell音频IC 回收idesyn封装QFP芯片回收亿盟微封装SOP20芯片回收toshibaWIFI芯片