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it之家获悉,小米卢伟冰此前也说,目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说,目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的,导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片,目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价,进一步提高了厂商的压力。

 

micron自家市场统计预测指出,从2012到2016年总体nand flash容量应用的年复合成长率可达51 。2013年,美光(micron)与sk hynix两家晶圆厂,先后发表16nm制程的nand flash存储器技术,而东芝(toshiba)则在2014年直接跨入15nm制程,并推出相关nand flash存储器芯片产品。  nand flash传输速率,从2010年onfi 2.0的133mb/s,emmc v4.41的104mb/s;到2011年onfi v2.2/toggle 1.0规格,传输速率提升到200mb/s,emmc v4.5拉高到200mb/s,ufs 1.0传输速率为2.9gbps;2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s,ufs v2.0传输速率倍增为5.8gbps;预估到2015年,onfi v4.x/toggle v2.xx规格定义的传输速率增到800mb/s、1.6gb/s。  TLP7820(TP4,E(O TC4424AVPA FP75R12KT3 AD5228BUJZ10-RL7 AD5259BRMZ10-R7 AD5162BRMZ10 AD7691BRMZ ADS7822E/2K5 ADG704BRMZ ADE7953ACPZ ADG884BRMZ SY7301AADC SY8009BABC OB2225NCPA OB3330XCPA OB3636AMP SY8201ABC SY8113IADC SY6301DSC SGM2019-ADJYN5G/TR SGM4917AYTQ16G/TR SY8089A1AAC SY7208CABC SY7072AABC SGM9114YN6G/TR SGM9113YC5G
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