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苹果公司正在自研5g基带,将由台积电代工生产,有望在2024年使用。事实上,自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后,就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前,苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示,苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实,这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后,再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是,苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户,占产量的53 。counterpoint认为,高通将占台积电5nm芯片产量的24 ,因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

nand flash没有采取内存的随机读取技术,它的读取是以一次读取一块的形式来进行的,通常是一次读取512个字节,采用这种技术的flash比较廉价。用户不能直接运行nand flash上的代码,因此好多使用nand flash的开发板除了使用nand flah以外,还作上了一块小的nor flash来运行启动代码。  nand结构能提供 高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用nand的困难在于flash的管理和需要特殊的系统接口。一般小容量的用nor flash,因为其读取速度快,多用来存储操作系统等重要,而大容量的用nand flash。 AO4601 AO4613 AO4627 AO4629 AO4922 AO4924 FDS5692Z FDS3512 FDS7766S FDS7766 FDS6994S FDS8882 FDS6892AZ FDS6680S Si2343DS-T1-E3 Si2333CDS-T1-GE3 Si2319CDS-T1-GE3 Si2312CDS-T1-GE3 SI2307CDS-T1-GE3 Si2305CDS-T1-GE3 Si2303CDS-T1-GE3 SI2303CDS-T1-E3 HMC481MP86E MP2130DG-C423-LF-Z MSA-0486-TR1G NTMFS4119NT1G NJM4580CG-TE2 NTMFS4C09NAT1G NTV1215MC IRFH7936TRPBF TLV61220DBVR
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