25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果自研5g基带一方面或许能够解决信号问题，另一方面或许是为了今后能够在a系列处理器上直接集成基带芯片。 iphone由于一直采用基带的方式，这致iphone的发热和功耗问题比较。如果今后能够采用集成式基带的方案，或许可以提升用户体验。抛开用户体验不谈，从苹果公司战略层面上来讲，自研5g基带可以让苹果在零部件供应上不再受制于人。  2019年，苹果公司ceo库克曾回应苹果收购英特尔基带业务一事，称苹果的目的就是为了“控制”。  对于苹果而言，将零部件供应都掌控在自己手里，是一直以来坚持不懈的方向。  除了处理器和基带芯片以外，苹果目前还与台湾厂商合作开发micro led面板，并且将来还会有自己的生产线。  至于其他非零部件，苹果也希望采用多个供应商共同供货的模式。 一方面是为了自家产品能够稳定出货，另一方面，则是为了提高自己的议价能力，扩大利润。 三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。 CY7C1650KV18-450BZC CY7C1415KV18-300BZXC CY7C1418KV18-250BZXC CY7C1520V18-200BZC TLC6C598QPWRQ1 VND7140AJTR AUIRS2191STR L9347LF-TR VNH7013XPTR-E TLE9180D-31QK TLD2331-3EP A4916KJPTR-T S9KEAZN16AMLC MMPF0100F0ANES MMPF0100F0AEP MC13892DJVL SPC560P44L3CEFAR SPC5743PK1AMLQ5R SPC560P50L3CEFAR IS45S32200L-7BLA2 VNN7NV04PTR-E VN5E025AJTR-E NCV2902DTBR2G