25小时在线 158-8973同步7035 可微可电英特尔“四面楚歌”，老对头amd却春风得意好事不断。在即将发布产品rx 6000系列显卡和2020q3财报之际，10月27日晚间，amd了一个改变半导体行业格局以350亿美元（约合2350亿元），收购的可编程逻辑完整解决方案的供应商赛灵思（xilinx）。，此笔为今年以来半导体行业大的三笔并购之一。7月份，美国半导体公司adi以超过200亿美元的价格收购半导体制造供应商美信（maximintegrated）；9月份，英伟达以400亿美元的价格收购英国芯片设计公司arm，成为大规模半导体。没花一分现金不过，amd此笔并购还需要得到美国和海外的批准，amd预计将在2021年底完成。完成后，合并后的公司将在拥有13000名，每年研发投入将超过27亿美元，芯片将采取部外包的生产策略，交由台积电生产。值得注意的是，该笔没有花amd公司一分现金，都是。根据协议，赛灵思的股东用1股赛灵思普通股换取amd公司的1.7股普通股，对赛灵思的每股估值为143美元，相较于10月26日赛灵思114.55美元的收盘价，溢价24.8 。完成后，amd的股东将拥有合并后公司约74 ，赛灵思的股东拥有合并后公司26 。另外，amd的现任ceo 苏姿丰将担任合并后新公司的ceo，赛灵思的现任ceo victor peng将担任新公司的总裁，继续负责赛灵思业务和战略增长，至少两名赛灵思现董事会成员将加入amd董事会。强强联合剑指数据 领域夺食ddr4较以往不同的是改采vddq的终端电阻设计，v- 目前计划中的传输速率进展到3，200mbps，比目前高速的ddr3-2133传输速率快了50 ，将来不排除直达4，266mbps；bank数也大幅增加到16个（x4/x8）或8个（x16/32），这使得采x8设计的单一ddr4存储器模组，容量就可达到16gb容量。  而ddr4运作电压仅1.2v，比ddr3的1.5v低了至少20 ，也比ddr3l的1.35v还低，更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v还要低，再加上ddr4一次支援 省电技术（deep power down），进入休眠模式时无须更新存储器，或仅直接更新dimm上的单一存储器颗粒，减少35 ~50 的待机功耗。  回收beiling车充降压IC 回收ONMOS管回收飞思卡尔传感器芯片回收鑫华微创触摸传感器芯片回收凌特全新整盘芯片回收TOSHIBA逻辑IC 回收赛灵思封装TO-220三极管回收ST意法电源监控IC 回收TOSHIBA封装TO-220三极管回收INFINEON封装QFP144芯片回收MarvellMOS管场效应管回收艾瓦特发动机管理芯片回收INTERSIL触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封装IC 回收RENESAS电源监控IC 回收VincotechDOP封装芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管场效应管回收矽力杰网口IC芯片回收瑞萨封装SOP20芯片回收kerost网卡芯片回收赛灵思封装QFN进口芯片回收fsc仙童声卡芯片回收ti德州仪器微控制器芯片回收Vincotech封装QFP144芯片回收WINBOND华邦aurix芯片回收CJ长电DOP封装芯片回收赛灵思蓝牙芯片回收亚德诺计算机芯片回收IR封装QFP144芯片回收WINBOND华邦封装sot23-5封装芯片回收中芯进口IC 回收kingbri原装整盘IC 回收飞利浦手机存储芯片回收toshiba车充降压IC 回收XilinxDOP封装芯片回收silergySOP封装IC 回收infineonMCU电源IC 回收PARADE谱瑞封装SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS处理器芯片回收Vincotech收音IC