25小时在线 158-8973同步7035 可微可电众所周知，大多数芯片所掌握的技术大多数都是靠自主研发，就拿高通来说，手握众多技术，也为公司带来不小的营收。然而，博通公司却另辟跷径，其掌握的技术靠巨额收购，，博通公司前身名为安华半导体，后来因为收购博通公司，正式改名为博通。
在博通公司发展的历程中，可以说一直都在，也是靠买，收购了英飞凌的光纤业务部、声波业务，之后收购了cyopteics、javelin sem nductir以及美国芯片lst等收入囊中。同时，博通收购大量公司之后，也获得了技术的积累，正是因为如此，博通才有了与高通分庭抗争的实力。
根据相关数据显示，博通公司自成立一来，在收购方面就花去了超600亿美元，约合4000亿。不得不承认，博通公司真的有钱，仅靠收购就能建立起属于自己的技术壁垒，也算是一个好办法。
  处理器（cpu）、绘图芯片（gpu）运算效能随摩尔定律而飞快进展，加上云端运算、网际网路行动化浪潮下，持续驱动动态存储器（dynamic ram；dram）的规格进化。从非同步的dip、edo dram，到迈向同步时脉操作的sdram开始，以及讯号上下缘触发的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存储器，甚至导入20 与新型态的wide i/o介面以降低讯号脚位数与整体功耗。  处理器速度与云端运算持续驱动动态存储器规格的演变，从dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel 回收ncs进口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE谱瑞路由器交换器芯片回收飞思卡尔汽车主控芯片回收SAMSUNGSOP封装IC 回收TOSHIBA声卡芯片回收ATMLE降压恒温芯片回收maxim/美信驱动IC 回收MARVELL手机存储芯片回收idesyn音频IC 回收美满稳压器IC 回收尚途sunto驱动IC 回收Vincotech封装QFN进口芯片回收芯成封装TO-220三极管回收MICRON/美光封装QFP芯片回收IR封装TO-220三极管回收RENESAS原装整盘IC 回收semiment路由器交换器芯片回收ATMLE电池充电管理芯片回收ST意法进口芯片回收丽晶微收音IC 回收kingbri计算机芯片回收idesyn传感器芯片回收adi驱动IC 回收安森美电源管理IC 回收PANASONIC电池充电管理芯片回收PANASONIC封装SOP20芯片回收飞利浦进口芯片回收赛灵思ADAS处理器芯片回收arvin稳压管理IC 回收丽晶微MOS管回收IR收音IC 回收飞思卡尔网卡芯片回收NS封装QFP144芯片回收东芝集成电路芯片回收CJ长电封装sot23-5封装芯片回收ELITECHIP进口IC 回收瑞萨进口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管场效应管回收NS封装SOP20芯片回收亿盟微封装QFP144芯片回收arvin进口新年份芯片回收INTERSIL升压IC