2023中国(北京)国际半导体博览会7月26日开展
2023中国(北京)国际半导体博览会7月26日开展
时间:2023年7月26-28日
地点:北京国家会议中心 
指导单位:中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、中国半导体行业协会
承办单位:特欧展览(上海)有限公司   
展会背景
“2023中国(北京)国际半导体博览会”将于2023年7月26-28日在北京国家会议中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着的口碑和知名度。 
“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用技术创新,由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化会共同主办的”2023中国(北京)国际半导体博览会”将以“应用、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。
历届回顾
“2022中国(北京)国际半导体博览会”于7月26日在北京亦创国际会展中心圆满落下帷幕。2021在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会有来自28个国家和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加,观众人数同比上年增长11%,获得了与会展商和观众的一致好评。
来自德国、日本、台湾等28个国家和地区的1030家中外展商将齐聚一堂,展示创新产品和技术解决方案,助力电子制造业向“智慧制造”转型升级。
联合同期举办的光电子博览会,展会规模达59,000平方米,展品范围覆盖整个电子行业产业链,3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。
日程安排
报到布展:2023年7月24-25日(9:00—17;00) 开幕时间:2023年7月26日(9:00)
展出时间:2023年7月26-28日(9:00—16:30)闭幕时间:2023年7月28日下午
展品范围
IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。
展会亮点
1、最具影响力的国际半导体产业展示平台
展示涵盖集成电路技术、产品,半导体器件和应用成果的综合性博览会,以半导体产业为基础,以应用成果展示为工作重点,必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、通用芯片及基础软件(简称01专项)”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。
2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会
产业发展研究,市场报告,技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外高管将应邀参会,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交流企业发展经验,展示新技术、新产品开发成果,真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。
3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接
主办方将努力工作,集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果。整机系统企业,通路商、,半导体企业齐聚一堂共谋发展,成为展会聚人气的亮点。
4、近五十家媒体的将使您市场推广的价值大化
展会期间将会聚集高级媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种媒体,大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息,对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。
收费标准
展位类别 标准展位 双开展位 特装展位
国内企业 16800¥/9㎡ 18800¥/9㎡ 1700¥/㎡
外资企业 21800¥/9㎡ 23800¥/9㎡ 2100¥/㎡
1、标准展位9m²(3m×3m);配置:三面展板(高2.5m)、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。
2、光地(不低于36m²起租);配置:展出场地、保安服务、公共责任保险、无设施。
大会会刊及广告
封 面 封 底 封 二 封 三 内彩页 跨彩页 黑白内页
18000¥ 12000¥ 8000¥ 7000¥ 5000¥ 5000¥ 3000¥
参观卷:30000¥/2万张 胸卡:20000¥/1万个 手提袋:40000¥/10000个
吊带:50000¥/3万个 (其它广告备索)
参展程序
1.填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。
2.在申请展位三天内将参展费用全款电汇或交至组委会,展位顺序分配原则:“先申请、先付款、先安排”,否则主办单位将视其放弃参展,不再保留展位。
3.参展方不得将展位转让、转租他人,否则组委会有权收回展位,展位费不予退还。
4.主办单位收到《参展申请表》和展台全款费用后,将及《参展手册》一并寄给参展商。
组委会
特欧展览(上海)有限公司
联系人:李先生
手机:15214342163
传真:021-61550069
E-mail:15214342163@139.com
网站:www.bjbdtexpo.com


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