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苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

5g的设计初衷之一就是利用更加广泛的无线频谱资源从6ghz以下的中低频段，到更高频率的毫米波频段。毫米波能够提供的网络容量和7.5gbps的 速蜂窝网络连接，是5g发展中不可或缺、的组成部分。可以说，是否掌握毫米波技术是判断一家公司是否具备5g力的关键因素。多年前，我们已经开展针对毫米波的研发。在骁龙865的开发过程中，利用骁龙x55 5g调制解调器及射频系统，我们骁龙865能够支持从低频到高频的部主要频段及组合。在商用智能手机中支持毫米波，骁龙865在这一点上遥遥于其它厂商。回收IR微控制器芯片回收爱特梅尔封装QFN进口芯片回收maxim汽车电脑板芯片回收Marvell声卡芯片回收Marvell蓝牙芯片回收飞利浦电源监控IC 回收飞利浦微控制器芯片回收爱特梅尔网口IC芯片回收PANASONIC原装整盘IC 回收ti德州仪器计算机芯片回收瑞昱原装整盘IC 回收maxim进口芯片回收idesyn网卡芯片回收NIKO-SEM尼克森芯片回收arvin驱动IC 回收韦克威汽车电脑板芯片回收鑫华微创路由器交换器芯片回收MARVELL汽车电脑板芯片回收IR进口IC 回收kerost触摸传感器芯片回收NXPADAS处理器芯片回收GENESIS起源微路由器交换器芯片回收ST意法集成电路芯片回收安森美封装QFN进口芯片回收ti德州仪器发动机管理芯片回收矽力杰计算机芯片回收ELITECHIP升压IC