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it之家获悉，小米卢伟冰此前也说，目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说，目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的，导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片，目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价，进一步提高了厂商的压力。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。 LTC2629CGN-1#TRPBF GLH170SR2C8 LM75AIMX/NOPB SN74AHC1G09DBVR TCA4311ADGKR IR3555MTRPBF FDPC5018SG P06P03LCG NCP81203MNTXG MAX3221 9ZX21901BKLFT 2EC2843-A0B22-7H LMV321SQ3T2G PCA9617ADP LCMXO256C-3MN100C SN74LVC2G17DCKRG4 IR35204MTRPBF NCT7717U RT7296FGJ8F MG9098-003 TLC2932IPW RLF7030T-4R7M3R4-P
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