25小时在线 158-8973同步7035 可微可电罗姆集团与意法半导体就碳化硅(sic)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“st”），双方就碳化硅（以下简称“sic”）晶圆由罗姆集团旗下的sicrystal gmbh （以下简称“sicrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在sic功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由sicrystal（sic晶圆生产量欧洲）向st（面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商）供应的150mm sic晶圆。
2月小米发布gan充电器65w
小米在2月新品直播发布会上，发布了小米gan充电器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充电，搭配小米10 pro可实现50w快充，体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作，加速gan制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650v产品系列，完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技（infineon）持续扩展其方位的碳化硅（sic）产品组合，新增650v产品系列。英飞凌新发表的coolsic mosfet能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和度不断提升的需求，包括：服务器、电信和工业smps、太阳能系统、能源储存和化成电池、ups、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理steffen metzger说，推出这项产品后，英飞凌在600v/650v电源领域完备了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半导体产品组合。
现在的嵌入式微处理器(mpu)是由通用计算机中的cpu演变而来的。它是具有32位以上的处理器。与工业控制计算机相比，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、性高的点。也有由通用微处理器发展出来的嵌入式微处理器。比如，intel的386ex就是由80386微处理器发展出来的嵌入式微处理器。主要的嵌入式处理器类型有am186/88、386ex、sc-400、power pc、68000、mips、arm/strongarm系列等。 arm架构的微处理器占据智能手机微处理器市场的90 。 回收东芝进口芯片回收飞思卡尔芯片回收PARADE谱瑞aurix芯片回收beiling计算机芯片回收intel音频IC 回收矽力杰封装QFP144芯片回收intel封装QFP144芯片回收飞思卡尔计算机芯片回收kingbri升压IC 回收罗姆进口芯片回收瑞萨发动机管理芯片回收NIKO-SEM尼克森稳压管理IC 回收LINEAR全新整盘芯片回收飞思卡尔汽车电脑板芯片回收ON进口IC 回收亿盟微BGA芯片回收TOSHIBA触摸传感器芯片回收TAIYO/太诱封装TO-220三极管回收intel封装QFP芯片回收丽晶微触摸传感器芯片回收LINEARaurix芯片回收罗姆路由器交换器芯片回收semtech蓝牙IC 回收maxim/美信路由器交换器芯片回收东芝封装QFP144芯片回收ncs发动机管理芯片回收MARVELL驱动IC 回收SAMSUNGMCU电源IC 回收爱特梅尔音频IC 回收海旭网口IC芯片回收HOLTEK合泰稳压管理IC 回收美满BGA芯片回收MarvellDOP封装芯片回收飞利浦发动机管理芯片回收ncs开关电源IC 回收infineon信号放大器回收arvin封装SOP20芯片回收adi微控制器芯片