25小时在线 158-8973同步7035 可微可电回收pixelplus派视尔芯片、回收sunplus凌阳芯片、回收nextchip芯片、回收soinc晶相芯片、回收richtek立锜芯片、回收simcon芯讯通芯片、回收jorjin佐臻芯片、回收generalplus凌通芯片、回收dialog戴乐格芯片、回收nordic芯片、回收nxp恩智浦芯片、回收bosch博世芯片、回收st意法芯片、回收infineon英飞凌芯片、回收jrc芯片、回收sony索尼芯片、回收toshiba东芝芯片等东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回收东芝进口芯片回收飞思卡尔芯片回收PARADE谱瑞aurix芯片回收beiling计算机芯片回收intel音频IC 回收矽力杰封装QFP144芯片回收intel封装QFP144芯片回收飞思卡尔计算机芯片回收kingbri升压IC 回收罗姆进口芯片回收瑞萨发动机管理芯片回收NIKO-SEM尼克森稳压管理IC 回收LINEAR全新整盘芯片回收飞思卡尔汽车电脑板芯片回收ON进口IC 回收亿盟微BGA芯片回收TOSHIBA触摸传感器芯片回收TAIYO/太诱封装TO-220三极管回收intel封装QFP芯片回收丽晶微触摸传感器芯片回收LINEARaurix芯片回收罗姆路由器交换器芯片回收semtech蓝牙IC 回收maxim/美信路由器交换器芯片回收东芝封装QFP144芯片回收ncs发动机管理芯片回收MARVELL驱动IC 回收SAMSUNGMCU电源IC 回收爱特梅尔音频IC 回收海旭网口IC芯片回收HOLTEK合泰稳压管理IC 回收美满BGA芯片回收MarvellDOP封装芯片回收飞利浦发动机管理芯片回收ncs开关电源IC 回收infineon信号放大器回收arvin封装SOP20芯片回收adi微控制器芯片